【导读】据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。

碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题，全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力，目前Wolfspeed是该领域的领导者，是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长，业界对碳化硅的需求将不断提升，而目前的产能则十分有限。

供应链消息人士称，英飞凌与碳化硅衬底制造商Wolfspeed保持着密切联系，未来英飞凌将避免将这一合作关系转变为竞争关系。另一方面，一些半导体公司表示，英飞凌已错过进入碳化硅晶体生产的最佳时机，目前多家公司已经开始兼并、合作来提升实力。此外，雇佣碳化硅领域的人才也会是该公司将要面临的挑战。

业内人士认为，英飞凌为保证该原材料的长期供应，很有可能提前规划自行生产碳化硅衬底。作为一家德国公司，英飞凌预计将在德国投资建厂，同时便于获得该国的财政补贴。

德国经济部先前曾透露，在欧盟委员会批准了一项支持微电子技术的计划后，德国30多个微电子项目将获得约40亿欧元（约合42.9亿美元）的补贴。据路透社报道，英飞凌是获得资金的公司之一。

根据近期的一份研报，2022年在全球碳化硅器件市场上英飞凌的市占率超过20%，与上一年持平，较2020年增加了600个基点，居于第二位。

虽然这个份额已超过碳化硅CR5的平均水平，但是英飞凌的长期目标剑指30%。管理层对其碳化硅的综合实力有充分的信心，认为营收可以超过30%的市场的年增速，达到甚至超过相关事业群GIP和ATV过去两年50%的增长水平。

英飞凌的依据之一来自其在IGBT市场上的历史表现。根据调研机构数据，英飞凌在这个市场上的份额也是接近30%，位居第一。

为了维持在功率半导体领域的老大地位，英飞凌的策略是在硅基功率半导体方面保持与市场平均增速相当，同时把研发资源和资本投入倾注于碳化硅领域，追逐并赶超排名在前的意法半导体，拉开与Wolfspeed、罗姆和安森美等后来者的差距。

来源：满天芯

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