近日，三安光电在互动平台回答投资者提问，对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。

三安光电表示，湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底重庆三安已实现衬底厂的点亮通线，产能处于起步阶段，目前产能1000片/月。湖南三安项目方面，7月24日，湖南三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式，这标志着湖南三安碳化硅项目二期通线在即。

据悉，湖南三安碳化硅项目总投资160亿人民币，旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸碳化硅晶圆、48万片8英寸碳化硅晶圆的制造能力。预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8英寸碳化硅芯片将正式投产，湖南三安半导体正式转型为8英寸碳化硅垂直整合制造商。

三安光电还在互动平台表示，湖南三安针对车规级市场，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。重庆三安项目方面，2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划。项目预计投资总额达32亿美元，将于2028年全面达产。

同时，三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。 其中，“衬底厂”重庆三安由三安光电全资子公司湖南三安于2023年7月全资设立，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅衬底48万片，“芯片厂”安意法由湖南三安（51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片。目前，主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线，“芯片厂”安意法预计11月底将整体通线。