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研发客服近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展，聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向，加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关，引导制造业企业向南沙科学城集聚，创建第三代半导体产业集群。
事实上，近年来，在政府的大力扶持下，广州南沙在第三代化合物半导体产业上渐成特色，宽禁带半导体产业势头迅猛，已经落地衬底、器件以及供应模块的多家相关企业，并吸引了芯粤能、芯聚能、联晶智能、南砂晶圆等项目落地，产业链逐渐完善。
其中，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。据芯粤能半导体董事长肖国伟近日透露，目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片10000片的产能建设。
资料显示，芯粤能项目于2021年落户广州南沙，将分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，已被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。
此外，芯聚能作为碳化硅芯片代工企业，计容面积20平方米，将来规划达到月产2万片6英寸和2万片8英寸碳化硅晶圆产能；而南砂晶圆则预计在今年年中一期生产线全面投产后，年生产接近10万片。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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