资讯
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微与厦门半导体......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中第三季度净利润同比下降约四成。
衬底短缺影响产能
作为IDM模式半导体，士兰微......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
槽1200VIGBT首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单；车用820A/750V模块产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
士兰微8英寸生产线于2017年投产，是国内第一家拥有8英寸......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购;11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
。同时，本公司拟与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署与本次增资相关的《增资协议》。本次增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
据悉，士兰集科成立于2018年......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线（以下简称“12 吋线”），第一条12吋线总投资70亿元......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体;12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目;今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
Micro）和士兰微（Silan）分别排名第一和第二，他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC、功率器件和分立半导体。之后3-10名分别是Nuvoton、安森美、意法半导体......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
集昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰微......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。
据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
2017 年12 月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，拟建......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
增加为38.28亿元。持股比例方面，士兰微持股士兰集科的比例将从15%上升至18.72%，大基金二期将持有士兰集科14.66%股权，厦门半导体持股比例将从85%下降至66.63%。
本次......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
频繁互动，双方持续加深关系。
今年5月，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。而在8月底......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新(2023-05-23)
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日，杭州士兰微电子股份有限公（以下简称"士兰微）发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车半导体......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。
士兰微称，公司于2021年12月22日召开的第七届董事会第三十次会议审议通过了《关于使用募集资金向士兰......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
的产能，其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。
据了解，此前2017年12月18日，士兰微与厦门半导体......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道;近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。
闻泰科技：自研......
士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定(2021-01-18)
编号为：GR202033004049，有效期：三年。
公开财报显示，士兰微是目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司经营范围是：电子元器件、电子......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。
士兰微表示，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
车间24小时连轴转。为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。
资料显示，士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？;近日，士兰微发布2021年年度业绩预增公告，2021年该公司实现营收利润双丰收。
三大因素助力，士兰微......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4，引爆全场！
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）新增注册资本1190012891.96元。
截至2024年1月30日，公司与大基金二期、海创......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案(2022-11-15 15:12)
原理图设计确认、底层初始化工程设计、MCU各模块应用例程、PCB设计审核等。针对变频MCU，可提供完整的方案支持，包括原理图设计、算法软件设计、BOM表、PCB设计等全套资料和完整测试服务。另外，士兰微电子近年来加大了在功率半导体......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
达产后实现年销售收入约11.4亿元。
公开资料显示，士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
公司汽车芯片产能利用率约在80%到90%”。
士兰微被称为目前国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商，已形成功率半导体器件、MOSFET、IGBT、二极管等器件产品；IPM、MCU、MEMS传感......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击
3士兰微16亿增资敲定
近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划......
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%(2021-10-30)
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%;士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属......
近190亿，大基金二期10月二度出手(2023-10-31)
晶圆的制造及销售。其中，大基金二期投资额为11.66亿美元。
士兰微
士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日，士兰微公告，公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。
士兰微：拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目
6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
封面图片来源：拍信网......
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凌、意法半导体、FUJI，等国际知名品牌功率器件, 并代理士兰微，华晶，硅动力，美格纳系列器件，主要经营IGBT模块，整流二极管模块，IGBT单管，SPM模块，场效应管，快恢复二极管，肖特基二极管，智能
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