今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产。

20亿元扩产12英寸项目

5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），双方于2018 年2月成立了项目公司士兰集科。

根据此前披露的信息，士兰微与厦门半导体投资集团将共同投资170亿元，在厦门规划建设规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线，由士兰集科负责实施运营。

其中，第一条12吋产线总投资70亿元，一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。

公告指出，当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。

根据《投资合作协议》，士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目主要内容为：

在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。

士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰微表示，该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的经营发展具有长期促进作用。

功率半导体迎扩产潮

正如士兰微在公告中所称，业界认为其此次扩产为因应集成电路及功率半导体市场机遇。众所周知，自去年下半年以来，全球芯片产能短缺现象持续，如今已从汽车行业向手机、家电行业蔓延，“得产能者得天下”。

受益于新能源汽车、5G通信等应用市场迅猛发展，功率半导体近两年迎来市场东风，如今产能紧缺，功率半导体更是早已出现供应不足现象。3月下旬，捷捷微电在投资者平台上表示，从去年下半年开始公司订单很饱满，目前订单交期已经排到今年的6月份以后。

面对市场需求，海外功率半导体巨头们亦已启动扩产。

今年3月，东芝宣布将斥资约250亿日元，在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生产线计划于2023年上半年开始量产，主要用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

3月8日，博世也宣布其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，生产的产品主要是用于汽车的功率半导体，如用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等。

再观国内功率半导体IDM厂商，2020年8月，安世半导体的母公司闻泰科技宣布投资120亿元人民币（约18.5亿美元）在上海临港新建一座300mm（12英寸）功率半导体晶圆厂，该晶圆厂已于今年1月动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

对于士兰微本次扩产，一位不具名的业内人士认为，这无疑是一个正确的决定，功率半导体厂商必须想尽办法把产能拉起来，因为晶圆制造产能是功率半导体厂商的核心竞争力，尤其在目前产能比较紧缺的情况下，产能更是显得至关重要。

4月下旬，士兰微发布其今年一季度业绩报告，报告显示，一季度士兰微实现营收14.75亿元，同比增长113.47%；实现归母净利润1.74亿元，同比增长7726.86%。关于业绩飙升的原因，士兰微表示，主要系本期产能增加，销售规模扩大所致。

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