3月9日，士兰微发布两份公告， 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过。

2021年底已实现一期项目月产4万片目标

3月9日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。

图片来源：士兰微公告截图

今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。

2017年12月18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线（以下简称“12 吋线”），第一条12吋线总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司，双方合计向士兰集科出资20亿元，其中：厦门半导体出资17亿元，士兰微出资3亿元。

随着半导体需求的增长，2019年及2021年士兰集科经历两次增资，注册资本由250,049万元增加为300,049万元。

士兰微携手大基金二期加码芯片制造

2022年2月，士兰微拟与大基金二期以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科新增的全部注册资本827,463,681元，其中公司出资285,000,000元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资 600,000,000 元认缴新增注册资本560,992,326元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681 元。

3月9日晚，士兰微发布公告称，公司3月9日召开的临时股东大会已经审议通过《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》。

目前，士兰集科的注册资约为30亿元，其中厦门半导体投资集团有限公司占85%，士兰微占15%。上述增资事项完成后，大基金二期的持股比例为15%，士兰微的持股比例升至19%。

士兰微认为，本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为公司提供产能保障，对公司的经营发展具有长期促进作用。

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