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研发客服5月21日，杭州士兰微电子股份有限公（以下简称"士兰微）发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元。
其中，士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本833,333,333元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本757,575,758元；差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。
士兰微表示，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署，为公司加快实施新能源市场战略提供了重要的资金保障，同时增资事项的落实将进一步改善公司资本结构，持续增强公司的核心竞争力，使公司能够适时抓住当前新能源汽车领域的发展契机，有力推动公司主营业务持续成长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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