芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

发布时间:2024-02-02  

1月30日,芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告,详情如下:

芯联集成:SiC业务营收预计超过10亿

芯联集成预计2023年度营业收入约为53.25亿元,与上年同期相比增加约7.19亿元,同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约为49.04亿元,与上年同期相比增加约9.45亿元,同比增长约23.88%。

公司预计2023年实现归母净利润为-19.50亿元,与上年同期相比将增亏约8.62亿元;扣非归母净利润约为-22.92亿元,与上年同期相比将增亏约8.89亿元。

针对业绩变动原因,芯联集成从三个方面做出了说明:

主营业务的影响:截至报告期期末, 公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台,已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片、车规级IGBT 芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业。

研发投入的影响:报告期内,为保证产品具有国际竞争力,公司持续在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入,同时公司大幅增加了对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。

扩产项目影响:报告期内,公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、模组 封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。

芯联集成表示,面向未来,公司持续看好汽车电动化、智能化进程,随着新产品、新应用、新客户的拓展,预计公司车规级产品营业收入将持续增加,特别是 SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升,公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领先水平,正在建设的国内第一条8英寸 SiC 器件研发产线将于2024年通线,同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议,2024年SiC业务营收预计将超过10亿元,继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

值得一提的是,近日,芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商,该SiC模块将用于蔚来900V高压纯电平台。除了合作SiC模块之外,双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

露笑科技:转亏为盈,净利润1.35亿元—1.6亿元

露笑科技预计2023年归母净利润为1.35亿元—1.6亿元,与2022年业绩做对比实现了扭亏为盈,并同比增长152.77% -162.55%;扣非归母净利润1.23亿元—1.48亿元,同比上升152.86% -163.60%。

针对业绩变动原因,露笑科技表示,报告期内,公司在保持原有主业稳健发展的同时,积极调整优化产品、 业务结构,新拓展的精密制造业务为公司提供业绩增长点。并且,公司加强成本与费用管控,期间费用下降,盈利能力提升。

士兰微:士兰明镓12亿增资完成,加快SiC产线建设

士兰微预计公司2023年度实现归属于母净利润为-5200万元到-3500万元,与上年同期相比,将出现亏损。

预计2023年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为6500万元到8500万元,与上年同期相比,将减少5.4626亿元到5.6626亿元, 同比减少87%到90%。

对于业绩变动,士兰微指出5个因素:

1.公司持有昱能科技、安路科技股票价格下跌。
2.受下游普通消费电子市场景气度相对较低影响。
3.公司完成对参股公司士兰明镓的增资,获得取得士兰明镓控制权。

4.受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%。
5.公司加大了模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、SiC MOSFET等新产品的研发投入。

此外,士兰微于今日发布公告称,此前公司通过会议,同意公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)新增注册资本1190012891.96元。

截至2024年1月30日,公司与大基金二期、海创发展基金全部完成上述所有增资款的缴纳。士兰明镓最新股权分布如下:


source:士兰微

士兰微指出,士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。目前,士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力,现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试,预计2024年年底将具备月产12000片6吋SiC芯片的产能。

近几个月来,基于士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块,已通过国内多家客户的质量认定,与国际大厂的量产水平相当,并已接获批量订单开始陆续交付。

士兰明镓资本金的及时到位,有助于“SiC功率器件生产线建设项目”的按期推进,为士兰微加快实现SiC主驱功率模块在新能源车市场的发展打下基础。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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