近190亿,大基金二期10月二度出手

发布时间:2023-10-31  

10月以来,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)两度出手,先后投资了长电科技控股子公司长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“长电科技汽车电子”)、长鑫新桥存储技术有限公司(以下简称“长鑫新桥”)。

数据显示,大基金二期自成立以来,已投资了近40家公司,投资总额超过550亿元。在今年半导体行业低谷期,大基金二期出手也颇为活跃,投资目标方面,大基金二期也更注重“强链补链”,在半导体设备、材料等关键薄弱环节加大投资。

01
入股长鑫新桥,加强存储制造

工商信息显示,10月26日,大基金二期注资145亿元,入股长鑫新桥,持股比例为33.14%。

与大基金二期一同注资的,还有合肥鑫益合升科技合伙企业(有限合伙),该有限合伙企业出资额从此前的6.5亿元增加139亿元,致总出资额达146亿元,对应持股比例为33.28%。长鑫芯安(合肥)企业管理合伙企业(有限合伙)也新增注资103.96亿元,使得总出资额达到147亿元,持股占比为33.57%。

自此,大基金二期联手合肥鑫益合升等向长鑫新桥增资390亿元,长鑫新桥注册资本从50亿元增加到439.24亿元。

据业界人士透露,长鑫新桥是合肥市政府在2019年与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等一同打造的合肥长鑫集成电路制造基地项目之一。

据此前公开消息,合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超2200亿元,选址在合肥空港经济示范区,主要围绕长鑫存储项目,布局上下游产业链配套。

其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目,总投资金额为1500亿元,是安徽省单体投资最大的工业项目。

此外,据长鑫存储官网消息,长鑫存储目前核心产品为DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。

02
增资长电科技子公司,看好汽车电子领域

10月27日。长电科技子公司长电科技汽车电子获得大基金二期等新老股东合计增资44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展,加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。

其中,原股东长电科技管理有限公司拟增资23.26亿元;新股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司和上海芯之鲸企业管理合伙企业(有限合伙)拟分别向标的公司增资8.64亿元、7亿元、2.7亿元和2.4亿元。

增资完成后,标的公司注册资本由4亿元增加至48亿元,仍为长电科技控股子公司。其中,长电科技管理有限公司持股比例将稀释至55%,大基金二期成为持股18%股东。

长电科技表示,本次增资主要用于标的公司的建设经营,符合公司的战略规划和业务发展需要,有利于进一步满足不断增长的市场和客户需求,夯实公司汽车电子业务。目前公司经营状况良好,公司认为本次增资事项不会对资金流动性造成重大影响。

03
大基金二期注重“强链补链”,下行周期发挥大作用

受到半导体周期下行影响,产业链上下游企业业绩波动较大。今年大基金二期出手也颇为活跃,陆续出现在了今年多家冲刺IPO的半导体公司股东名单中,如华虹半导体、蕊源科技、广钢气体、兴福电子等。

其中,今年大基金二期对于华虹半导体的开展了二度投资。

华虹半导体

6月28日,港股华虹半导体(现华虹公司)披露称,公司于6月28日与国家集成电路产业基金II签署认购协议,大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份,认购总金额不超过30亿元;

今年1月18日,华虹半导体公告称,该公司、华虹宏力、大基金二期等订立合营协议,拟通过合营公司成立合营企业并以现金方式向合营公司投资合计40.2亿美元,合营公司将从事12英寸晶圆的制造及销售。其中,大基金二期投资额为11.66亿美元。

士兰微

士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日,士兰微公告,公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司本次新增注册资本11.9亿元,士兰微将取得士兰明镓控股权,而大基金二期将持有14.11%股份。

公开资料显示,厦门铭镓主营业务为化合物半导体芯片制造,去年7月,公司启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。

该项目计划投资15亿元,建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线,最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能,其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。

此外,5月29日,成都士兰发生工商变更,大基金二期成为其第二大股东,持股23.90%,仅次于母公司士兰微。

据披露的交易信息显示,大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰,士兰微则通过定增方式从所募集的资金出资11亿元和大基金二期一起增资成都士兰。

华润微

8月15日其发布公告称,公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者,本次交易完成后,润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。

公告显示,本次润鹏半导体拟引入的外部投资者包括大基金二期在内的12家机构,且大基金二期认缴注册资本达37.5亿元。

此外,上游半导体材料领域也受到了大基金二期的关注。今年3月底,晶瑞电材发布公告称,其参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者,其中大基金二期以现金方式向湖北晶瑞增资1.6亿元...

结语

总得来看,大基金二期的投资涉及集成电路全产业链。但值得注意的是,与大基金一期相比,大基金二期更注重“强链补链”,在上游半导体设备、材料等关键薄弱环节加大了投资,并对新兴热门领域如AI、汽车电子等看好。

同时,除了行业龙头上市企业受到关注外,其子公司以及行业佼佼者也受到较大关注,如湖北晶瑞、兴福电子、广钢气体、至纯科技、长鑫新桥、长电科技汽车电子、万业企业参股子公司浙江镨芯等。

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封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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