技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。
据了解，此前2017年12月18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》），双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了士兰明镓。
公告指出，士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能（主2/2要产品为SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247号）。
士兰微表示，士兰明镓作为公司化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现公司在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动公司主营业务持续成长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣;
寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question.
受地缘政治及疫情等影响，全球经济放缓。2022年全......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
线的运营主体。2017年6月，士兰集昕8英寸生产线正式投产，单月芯片产出由2017年底的1.5万片攀升2020年6月的超过5万片。
2019年，在大基金支持下，士兰微启动8英寸生产......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
指出，2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要包括三方面原因：
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
图片......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据了解，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......