12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。

根据公告，募集资金情况为，士兰微向6名特定投资者非公开发行人民币普通股2166.02万股，募集配套资金总额为人民币11.22亿元，扣除各项发行费用人民币3001.23万元（不含税金额）后，募集资金净额为人民币10.92亿元。该项募集资金已于2021年9月17日全部到位。

公告显示，本次交易中发行股份募集配套资金总额不超过11.22亿元，在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款，具体如下：

图片来源：士兰微公告截图

公告指出，募集资金到位后，中介机构费用拟从“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”中优先扣除，最终实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金不超过5.61亿元。即本次实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金投资金额为5.31亿元。

据公告介绍，士兰集昕成立于2015年11月，经营范围包含制造、销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。

士兰微称，公司于2021年12月22日召开的第七届董事会第三十次会议审议通过了《关于使用募集资金向士兰集昕增资的议案》。本次增资以发行股份购买资产时的评估价值为依据，每1元注册资本对应的增资款为1.86元，即本次增资款5.31亿元共认缴士兰集昕新增注册资本2.86亿元。士兰集昕其他股东放弃同比例增资的权利。

本次增资前，士兰集昕的股东情况如下所示：

图片来源：士兰微公告截图

本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由19.62亿元变更为22.48亿元。本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。本次增资完成后，士兰集昕的股权结构如下所示：

图片来源：士兰微公告截图

士兰微表示，本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施，从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和盈利能力，提升综合竞争力。本次募集资金投入符合公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股东的利益，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情形。

封面图片来源：拍信网