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研发客服据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。股东信息方面，厦门士兰集宏半导体有限公司由士兰微全资控股。
目前，士兰微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据了解，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。士兰微8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2022年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
此前1月31日，士兰微发布公告称子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司已完成增资。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以自有资金出资3.50亿元参与增资。
根据公告，增资完成后，士兰微取得士兰明镓控制权，持股比例为48.16%，并纳入上市公司合并报表范围；大基金二期则持有其14.11%股权。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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