半导体减薄工艺

，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平。 华海清科表示，该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄...

往某客户大生产线。 图片来源：华海清科 官方介绍称，这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺...

品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。 资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体...

足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，而该设备此前长期被国外垄断。 电科装备依托国家科技重大专项技术成果，完成了8英寸全自动晶圆减薄...

;1um 和减薄工艺全过程的稳定可控。 量产机台出货标志着其性能获得客户认可，将有助于巩固和提升该公司的核心竞争力。 　　在核心技术指标方面取得新突破 　　在披露公告中，该公司称，其新一代 12...

、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 图片来源：清华新闻网 据悉，12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术...

显示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺...

是中车时代首次批量采购国产设备。 邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体...

对智能传感器的需求正在迅速增长。这种对通过嵌入式人工智能增强的图像质量和功能的需求，给制造商带来了在不增加设备尺寸的情况下提高传感器性能的挑战。 论文 《三层集成中高密度 TSV 的背面减薄工艺开发》的主...

的器件也可采用 TO-247 三引脚封装。该系列器件采用先进的银烧结芯片贴装和晶圆减薄工艺，通过良好的热性能管理实现了出色的可靠性。 此外，免费在线设计工具支持所有 1200V SiC FET；可以...

视觉检测等关键技术及装备开发，创新中心开发了第三代半导体减薄机、光学非球面纳米级复合加工机床、国产化气浮主轴、led智能芯片检测等多套高端技术装备，与中车、中电科、上海汽车、无锡威孚、中核...

制造业收入连年增长。 以面板半导体领域为例，创新奇智提供的基于ManuVision机器视觉智能平台的AI整体解决方案已经从边缘检测拓展到了全面检测场景，涉及的工艺场景从上游制程延伸到减薄工艺段，搭载...

研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品。目前，易星新材料已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业，未来...

将引来爆发点 我国发展IGBT面对的具体问题 虽然用量和可控要求我们发展IGBT，我们也做了很多努力，但当中还是有些问题需要重点考虑的： （1）IGBT技术与工艺 我国的功率半导体...

石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工；单主轴单工位的结构，使其占地面积仅为1.47m2，根据产线工艺需求可支持轴向进给（In-Feed）磨削原理和深切缓进给（Creep-Feed）磨削原理，满足多种定制需求。 资料显示，北京中电科公司是一家国内半导体...

上涵盖了整个先进封装，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相应解决方案。 铟泰公司高级技术经理胡彦杰带来《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》主题演讲，主要针对目前相对成熟的低温焊料和工艺、项目...

产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。 华海清科主要从事半导体...

这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传;5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产...

%。 资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。 华海清科指出，公司...

机电发布向特定对象发行股票预案公告。 据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄...

设计生产的基本是一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。解决这些难题不仅需要成熟的工艺技术，更需要先进的工艺设备，这些都是我国功率半导体...

晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄...

产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。 资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺...

验证，并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时华海清科还开发拓展了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。 华海...

%，并通过晶圆减薄工艺，降低了导通电阻。安森美的M3e产品在值得信赖且经过现场验证的平面架构上，实现了导通和开关损耗的显著降低。与前几代产品相比，M3e平台的导通损耗降低了30%，关断损耗降低高达50...

除发行费用后拟向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投入5.64亿元，向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投入4.32亿元，剩余4.24亿元用于补充流动资金。 其中，年产80台套半导体材料抛光及减薄...

通线，珠海天成12英寸产线迎新进展 11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首...

亿元，扣除非经常性损益的归母所有者的净利润为25.7亿元。 　　作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹半导体立足于先进“特色 IC+功率器件”的战...

氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺...

键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇...

通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺，可为当下智视应用提供一流的暗光成像性能。 该BSI高端工艺平台搭载晶圆键合技术，采用直接键合方式降低键合过程中晶圆畸变的产生，大幅...

，因SiC材料硬度与金刚石相近，现有的加工工艺切割速度慢、晶体与切割线损耗大，成本较高，导致材料价格高昂，限制了SiC半导体器件的广泛应用。 激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体...

领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发。其主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备通过超快激光技术，能够显著降低碳化硅衬底的加工损耗，提高材料利用率。 据介绍，北京晶飞半导体...

京厂区位于北京市亦庄新城，总建筑面积为7万多平方米，用于开展高端半导体装备研发及产业化，启用后将进一步推动更多的湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体装备在此诞生，整体...

振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体...

盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房...

服务能力的柔性中试平台。 同时，先进光子器件工程创新平台将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题，为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研...

。 报道指出，该项目运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺，打破了国外对我国半导体高端设备市场长期垄断的局面，有效...

本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。 同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺...

除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元...

，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。 三星：加快3nm量产速度 近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体...

RTP快速退火炉提高SiC晶体生长质量;SiC器件制造过程主要包括“光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄”等工艺，其中，离子注入工艺是SiC掺杂的重要步骤，以满足SiC器件耐高压、大电...

率器件领域，该公司形成了完整的技术和产品布局，积累了丰富的研发和 生产经验，建立了国内领先的工艺平台。在 IGBT方面，该公司具备深沟槽刻蚀、 超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面...

泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准;泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减...

设备企业涉及北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海、精测电子等等。从各家的产品布局来看，北方华创在半导体设备方面实现了平台化布局，具体产品包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机等多款高端半导体工艺装备。截至2024...

竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆...

济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP...

科技有限公司 本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺...

PN结说起 PN结是半导体的基础，掺杂是半导体的灵魂，先明确几点： 1、P型和N型半导体：本征半导体掺杂三价元素，根据...

飞秒激光器等。碳化硅领域，大族半导体主要带来SiC 晶锭激光切片设备、SiC激光退火设备等产品。据悉，大族半导体主研应用于硅、SiC、砷化镓、GaN等材料的加工工艺，并一...