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研发客服据北青社区报顺义版消息，5月28日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。
现场，北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、清控华创（北京）能源互联网技术研究院有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京漠石科技有限公司等在会上进行一系列项目签约，总投资额近18亿元。其中，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目。
资料显示，国联万众成立于2015年，由中国电子科技集团公司第十三研究所控股，主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。铭镓半导体成立于2020年，已实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首批掌握第四代半导体4英寸氧化镓单晶衬底生长技术公司之一。
消息称，此次集中签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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