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研发客服9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。
公告显示，Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平。
华海清科表示，该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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