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德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
明年年初竣工投产。  公开资料显示，铜陵碁明半导体技术有限公司是上市公司深圳市明微电子股份有限公司全资子公司，于2021年7月进驻安徽省铜陵市经济技术开发区。  德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工 据天......
高（Electrolube）已经积累了大量的本地知识和与中国国内市场相关的经验。事实证明，对于麦德美爱法和易力高而言，此次收购非常成功，后者将受益于其中国技术支持团队壮大。易力高最近还推出了下一代的生物基三防漆和封装树脂......
在中国开设工厂以来，易力高（Electrolube）已经积累了大量的本地知识和与中国国内市场相关的经验。事实证明，对于麦德美爱法和易力高而言，此次收购非常成功，后者将受益于其中国技术支持团队壮大。易力高最近还推出了下一代的生物基三防漆和封装树脂......
和次级侧端子之间的爬电距离和电气间隙来实现。在这种结构中，沿初级导体（高压侧）—绝缘膜—ASIC（低压侧）的路径存在爬电，如果绝缘膜和封装树脂之间存在间隙，则可......
是设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。 　　作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木目前在中国大陆有四家制造子公司，分别位于江苏省苏州、南通、常熟......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。 在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
宣布推出一款芯片粘接胶，其性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产......
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能膜（nCDAF）。作为......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性; 针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为......
化进程有望加速。 04 玻璃，有望接任？ 日前，日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半导体封装......
系列（使用温度范围-40℃～+125℃）的使用温度范围上限提高到 150℃。 此外，通过应用本公司拥有的金属材料技术，用金属材料作为封装树脂，与本......
应用包括高容量集成应用、无线振动传感器应用和其他电池供电的应用。 特性 ●  标准化TO5半导体封装......
元。 据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。 01......
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶;据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。 消息称，该项......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望; 集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元; 【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
%。 新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标 资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元; 【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元; 【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。 安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。 蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器，芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能，无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。 根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
告披露，飞鹿半导体的经营范围包含湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。 飞鹿股份在公告中表示，公司......
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。 今年上半年正值面板周期下行，据......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。 此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。 据悉，该项目计划总投资2.6......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装......
微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议，将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。 产品方面，2023年5月，晶能微电子和浙江远程智芯科技有限公司联合开发的芯片产品——专为新能源商用车动力总成系统打造的1200V平台IGBT芯片......
市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美......
领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。 日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......

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