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研发客服麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)是电子设计和制造业提供集成电路、组装和半导体解决方案的全球领先供应商。在今年的慕尼黑华南电子生产设备展上，麦德美爱法将展示其作为整体工艺方案供应商的无与伦比的能力。慕尼黑华南电子生产设备展将于2022年11月15-17日在深圳国际会展中心举行，麦德美爱法的展台位于11号馆E17。
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麦德美爱法囊括了Alpha、Compugraphics、Electrolube、Kester和MacDermid Enthone等品牌领先行业的创新技术，为生产商提供了为所有特定应用需求进行一站式采购的优势。在创新方面，麦德美爱法一直采取积极主动的应对措施，识别市场中的关键领域。从印刷电路板制造到组装、甚至回收和再循环服务，麦德美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。
麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏提高了电化学性能，并在与其他ALPHA解决方案搭配使用时，为接触返工应用提供出色的兼容性。ALPHA OM-565 HRL3实现了卓越的润湿性，从而尽量减少回流后的缺陷，例如虚焊（NWO）和枕头效应（HIP）。下一代设备需要采用更大的尺寸和更薄的外形设计，以求实现超越现有技术的卓越处理能力。这些下一代的封装为在传统SMT回流温度下的装配带来了挑战。ALPHA OM-565 HRL3实现在175 °C回流温度具有出色的润湿性的目标，可最大程度地减少回流中产生的非润湿开焊(NWO)和头枕(HiP)等缺陷。
作为麦德美爱法品牌家族的最新成员，易力高是电化学行业的专业生产商。自20年前在中国开设工厂以来，易力高（Electrolube）已经积累了大量的本地知识和与中国国内市场相关的经验。事实证明，对于麦德美爱法和易力高而言，此次收购非常成功，后者将受益于其中国技术支持团队壮大。易力高最近还推出了下一代的生物基三防漆和封装树脂。 易力高的新生物基产品建立在其已然非常强大的解决方案组合基础之上。 这些新产品不仅具有环境效益，而且还能提供高性能的保护和更高的可靠性。
在展会上展出的新型生物基聚氨酯树脂UR5645，是一种坚韧的双组分封装树脂，适用于包括汽车和船舶在内的各种应用。UR5645是一种高度通用的树脂，工作温度范围为-50至+150℃，同时也是一种低粘度的树脂，可以提高灌封过程的速度和效率。它还具有出色的耐酸、耐碱和耐燃料的化学性能，非常适合在最恶劣的条件下使用，例如汽车应用场景。
易力高还提供多种三防漆和热管理材料。UVCL是一种低粘度涂料，暴露在紫外光下几秒钟内即可完成固化。UVCL是易力高不含挥发性有机化合物的下一代涂料之一，该产品的低粘度特性确保了其非常适合于选择性喷涂设备。二次湿气固化确保即使阴影区域也能成功固化。
易力高GF400是一种用途极为广泛的填缝材料，适用于包括电动汽车和充电器在内的各种应用。这种双组分硅基填充材料在室温下固化，也可以通过加热而加速固化。这种填充材料具有优异的4.0 W/m.K导热性，在固化后，形成低模量弹性体防止固化后出现“泵出现象”。
麦德美爱法极为广泛的特种电子设备解决方案，确保生产商能够一站式进入所有领域的电子设备供应链。我们欢迎慕尼黑华南电子生产设备展参观者前来11号馆E17展台参观，并就各自的应用要求与我们的技术专家进行交流。
中国区总经理Allen Chen说：“我们期待着参加慕尼黑华南电子生产设备展，并很高兴能够展示我们以先进品牌集团的身份崛起，为制造商提供一流的解决方案。近年来，麦德美爱法的实力不断增强，我们在领导层人员方面进行了大量投资，通过收购扩大我们的生产设施，使之与我们现有的产品组合紧密结合，并致力于开发真正满足客户需求的产品创新。我们的投资、扩张以及与的国际上领先的OEM合作，使我们能够在市场上牢牢稳住作为從设计乃至生产各个阶段，可靠、可信赖的‘一站式’供应商的地位。”
全球所有地区和电子供应链各个环节，以至设备制造的所有步骤都在麦德美爱法的服务范畴内。我们半导体解决方案、电路解决方案和组装解决方案部门的专家与 OEM 和制造商合作，运用新的科技，为设备的设计增添无限可能。我们世界顶尖的技术服务随时待命，以确保优化的产量和生产力。 我们的解决方案可以提高产量、减少碳足迹、降低总拥有成本并实现电子创新。
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