HMC292数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:18:41  
HMC292_fbl
HMC292LC3B_fbl
HMC292LM3C_fbl
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特性
  • 输入IP3
    HMC292: 19 dBm
    HMC292LC3B: 21 dBm
    HMC292LM3C: 19 dBm
  • 本振(LO)至射频(RF)隔离
    HMC292: 38 dB
    HMC292LC3B: 40 dB
    HMC292LM3C: 25 dB to 40 dB
  • 无源: 无需直流偏置
  • 小尺寸(HMC292): 1.04 mm × 0.58 mm × 0.1 mm
  • 宽中频(IF)带宽(HMC292LC3B): DC至8 GHz
  • 稳定的1,000 V静电放电(ESD),1C类(HMC292LC2B)
  • 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC292LC3B): 9 mm2
  • 无引脚SMT封装,25 mm2 (HMC292LM3C)


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HMC292器件为无源GaAs MMIC双平衡混频器,可用作下变频器或上变频器。 它们采用芯片(HMC292)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器,芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能,无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 HMC292LC3B采用大于9 dBm的LO驱动电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 微波点对点无线电
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
  • 本地多点分配系统(LMDS)
  • 卫星通信(SATCOM)
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
HMC292 CHIPS OR DIE
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HMC292LC3B 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC292LC3BTR 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC292LC3BTR-R5 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC292LM3C LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD
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HMC292LM3CTR LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD
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PCN

5月 24, 2017

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HMC292LM3C

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HMC292LM3CTR

过期

1月 11, 2017

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Discontinuance of Select RF and Microwave Products

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部分模型 产品周期 描述

GaAs MMIC基波混频器,14 - 30 GHz

14 GHz至32 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器

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评估套件 1

EVAL-HMC292LM3C

HMC292LM3C评估板

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文章来源于:analog.com    原文链接
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