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骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能膜（nCDAF）。作为......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为......
大基金已间接入股，这家半导体企业又获哈勃科技投资(2021-02-24)
聚源聚芯的股东信息显示，国家大基金是其第一大股东，持股45.0910%，这意味着国家大基金也间接投资了本诺电子。
资料显示，本诺电子成立于2009年3月，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？;
便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
电子......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品，其中，环氧塑封料技术已全部注入中科科化。
source：中科科华
中科科化主要从事半导体封装......
明冠新材2023年净亏损1705.05万元(2024-02-27 10:16)
经营业绩的主要因素如下：
1、公司以“成为新能源电池封装技术引领者”为愿景，致力于成为新能源电池整体封装解决方案提供商。报告期内，实现太阳能电池背板销售量9,555.90万㎡，同比下降7.82%；太阳能电池封装胶......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
元。
据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。
资料显示，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甘肃天水经开区半导体封装......
天合光能申请专利“光伏组件回收方法及装置”(2024-06-05 09:50)
。
专利摘要显示，本申请涉及一种光伏组件回收方法及装置。光伏组件回收方法包括如下步骤：通过微波辐射加热待分解层压件，以软化封装胶膜层；对背板与电池片之间的封装胶膜层进行切割，以分离背板和电池片；移除......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
长。
有些封装厂为了节约时间，色温分档范围大，电压范围大，亮度范围大，如果作一条白光洗墙灯，打出的光都不一致？这种情况古镇的人可能很多都遇到过，特别是前几年。
今天是《半导体行业观察》为您......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
胶分层等缺陷方面发挥了重要作用，适用于高性能计算、内存、移动设备等应用的先进半导体封装；后者为封装级别电磁屏蔽提供准确的无遮盖选择性涂覆，由特殊的无颗粒银墨水、喷墨打印机和使用喷墨打印的制造工艺组成，以应用完整、选择......
团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品，新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。
在本次GILE 2023 上，杜邦......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
全球光刻胶八强之一，北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单(2021-09-24)
KrF（248nm）、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品，除了上述提到的集成电路合作企业之外，北京科华亦成为了武汉新芯、上海华虹宏力、、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、中芯集成（绍兴）、北京......
阿特斯再添一家“国字号”博士后科研工作站(2024-07-04 13:40)
子公司常熟特固新材料科技有限公司获批。这一重要里程碑将促进公司在新材料领域的科技创新步伐，加强高层次人才培养，进一步巩固和提升阿特斯在光伏封装胶膜行业的领军地位。
国家级博士后科研工作站是培养创新人才，解决......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。
蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。
根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
今年上半年正值面板周期下行，据......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
高芯片性能和可靠性的关键一环。Ram Trichur指出，汽车半导体的封装，超过90%都是用传统的引线键合封装，而引线键合封装的完成就必须要用到芯片粘接胶。
作为半导体封装材料全球最大的供应商之一，汉高......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。
强茂电子半导体封装......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上。2021年12月，山东菏泽高新区管委会与顶米科技就半导体封......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶(2021-07-21)
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。
兴森科技表示，广州兴科半导体封装......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
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;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;固泰电子;;LED大功率封装胶水
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多