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研发客服华为在半导体领域的投资版图进一步扩大。
企查查资料显示，2月22日，上海本诺电子材料有限公司（以下简称“本诺电子”）工商信息发生多项变更，包括新增投资人哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”），注册资本也从原本的500万元变更为555.5556万元。
图片来源：企查查资料截图
值得一提的是，除了哈勃科技之外，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“聚源聚芯”）也于2018年投资入股了本诺电子，目前是该公司的重要股东之一。
图片来源：企查查资料截图
查询聚源聚芯的股东信息显示，国家大基金是其第一大股东，持股45.0910%，这意味着国家大基金也间接投资了本诺电子。
资料显示，本诺电子成立于2009年3月，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。
官网介绍称，从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后，本诺电子相继开发了ExSilica硅胶系列、ExSeal密封胶系列等新系列产品。
众所周知，哈勃科技是华为旗下的投资平台，该公司自成立以来已投资了超20家半导体企业。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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