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年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元(2021-10-21)
划发行5,500万股。基于每股47美元的上限，格罗方德半导体此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权，此次IPO格罗方德半导体估值有望达到约260亿美元。
在此次IPO中，Mubadala 将出......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会政策收紧，2023年行......
华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO(2023-08-07)
华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO;IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体......
传比亚迪半导体与华为合作车载芯片？独家回应来了……(2021-01-21)
已经接受中金公司IPO辅导，并在深圳证监局完成了辅导备案。与此同时，有业内人士爆料，比亚迪半导体与华为开始合作生产麒麟芯片，可能将用于车机终端。
据《国际电子商情》了解，实际上，早在去年6月，就已......
美媒：中国芯片企业掀起IPO热潮(2022-12-23)
美媒：中国芯片企业掀起IPO热潮;美国《华尔街日报》12月22日文章，原题：中国半导体企业IPO激增，正值芯片军备竞赛升温 中国的芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府......
A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）(2020-06-05)
在侵犯原告涉诉专利权的情况。所幸的是，科创板股票上市委员会在6月2日通过了其IPO申请。[!--empirenews.page--]
·芯原股份
芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿;
今年10月，美国商务部工业与安全局(BIS)以限制用于军事用途的高端芯片为由，实施最新的出口管制条例。
从《芯片......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！(2021-10-27)
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......
2024存储芯片合约价预测；半导体企业IPO盘点；功率半导体开始涨价？(2024-01-22)
2024存储芯片合约价预测；半导体企业IPO盘点；功率半导体开始涨价？;“芯”闻摘要
存储芯片合约价预测
半导体IPO年度盘点
功率半导体开始涨价？
两天三起并购案
中国......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破(2024-04-22)
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破;“芯”闻摘要
全球再增2座芯片厂
AI芯片与HBM发展变化
半导体IPO最新动态
国产“芯”突破
300亿半导体......
重庆平伟伏特公司启动IPO，携手骆宁技术团队组建平芯半导体(2021-11-29)
重庆平伟伏特公司启动IPO，携手骆宁技术团队组建平芯半导体;据梁平发布消息，11月25日，重庆平伟伏特有限公司（以下简称“平伟伏特”）IPO启动签约暨重庆平芯半导体有限公司（以下简称“平芯半导体......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！;2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。
报告显示，2024年1月30日......
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者(2023-06-14)
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展;“芯”闻摘要
半导体企业IPO进展
又一存储芯片厂商获得融资
英特尔等大厂新动态
部分芯片价格上涨
半导体项目刷新进度
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又一......
上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露;近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。
慧智微：科创板IPO成功......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内(2023-06-15)
决定将视股市情况而定。
软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下，对Arm进行......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
电子......
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股(2023-04-27)
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股;
据 21ic 近日获悉，支持的中国代工芯片制造商绍兴制造电子有限公司寻求在上海科创板融资，以每股 5.69 元的价格发行 16.9......
百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么？(2023-01-15)
百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么？;
长期以来，资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池，也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等，进一......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态;后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。
以华虹半导体......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展;近日，半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展：中微半导科创板IPO成功过会，歌尔微、伟测科技IPO获受......
谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气(2023-08-11)
谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气;据悉，比亚迪半导体近期重新开始融资，估值近300亿元人民币，号称2024年申报创业板上市。自2021年6月首次递交招股书以来，比亚迪半导体在3次中止IPO进程后，于......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。其中，晶升股份去年4月在科创板成功上市，另还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能、志橙股份、优晶科技等相关企业蓄势待发。
瀚天天成是宽禁带半导体......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
6家半导体企业IPO新进展;近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
证监会：同意星宸科技IPO注册申请
12月27日，证监......
左手产能扩建，右手IPO上市，半导体厂商的选择是？(2022-11-17)
左手产能扩建，右手IPO上市，半导体厂商的选择是？;近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）再次终止IPO的消......
估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO(2021-05-27)
开始为该公司在美国的IPO案做准备，并且与潜在顾问进行洽谈。
目前，格芯的代表不愿意发表回应，Mubadala跟大摩的代表也都没有对此回覆。
随着芯片荒持续，众多产业哀号无法获得足够的半导体......
伦敦上市计划搁浅，ARM拟赴美IPO(2022-07-20)
的IPO计划是“半导体行业史上最重要的IPO”，预计会成为伦交所历史上最大规模的科技股上市交易之一。
如今，由于伦敦上市计划搁浅，预计软银会继续寻求赴美IPO。
国际电子商情了解到，美股半导体......
普冉股份和东芯半导体之后，又一家存储芯片厂商拟A股IPO(2021-05-25)
普冉股份和东芯半导体之后，又一家存储芯片厂商拟A股IPO;近年来随着半导体产业国产化进程加速，不少厂商纷纷将目光瞄准资本市场，希望能够进一步推动公司业务的发展，而作为应用面最广、市场......
大基金二期投资动向！(2023-06-29)
行完成后总股本约4.15%。
此前，华虹半导体科创板IPO传来了新动态。中国证监会于6月6日披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。
华虹半导体本次发行拟募集资金180亿元......
汉桐集成IPO终止，原计划募资6亿元用于光耦等项目(2024-01-16)
，公司原计划募资6亿元，主要募投项目为光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目、补充流动资金。
经历了2022年的震荡后，2023年半导体IPO再掀......
证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册(2021-12-22)
证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册;12月21日晚，证监会官微发布消息称，证监会按法定程序同意浙江臻镭科技股份有限公司（以下简称“臻镭科技”）、苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体......
5家半导体相关公司IPO迎新进展(2023-08-16)
5家半导体相关公司IPO迎新进展;近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。
01
上海合晶成功过会
8月15日，据上......
格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元(2021-04-09)
受华尔街日报采访时曾表示，格芯预计在2022年末或2023年初进行首次公开募股。
IPO日程提前或与一项扩产计划有关。4月初，考菲尔德称，由于全球半导体短缺带来的芯片需求增长。今年格芯将投资14亿美元，以提......
踌躇中的中国半导体再融资——并不乐观的上市公司半年报(2023-09-27)
是目前中国产业变化最大且影响最明显的外部因素。 本文引用地址：得益于过去两三年大环境的推动，中国产业迎来企业集体上市潮，在目前半导体相关的146家上市企业中，19家为2021年IPO成功的企业，50家为......
存储产品价格预测；两大存储原厂动态；又一半导体产业基金成立(2023-12-25)
存储产品价格预测；两大存储原厂动态；又一半导体产业基金成立;“芯”闻摘要
存储产品价格预测
两大存储原厂动态
IC设计最新营收排名
半导体IPO动态
又一半导体产业基金成立
1......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等(2022-06-30)
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研......
外媒：Arm IPO初步定价47至51美元(2023-09-04)
将在 IPO 中寻求每股 47 至 51 美元的资金，对 Arm 的估值在 500 亿至 540 亿美元之间。
软银正在利用投资者对芯片行业的兴趣，该行业受益于人工智能设备的支出。费城证券交易所半导体......
半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布(2023-12-11)
前十大晶圆代工业者排名公布
半导体IPO新进展
一文了解CXL 3.1
1
半导体市场乍暖还寒
自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产......
7家半导体企业IPO最新进展！(2024-02-24)
7家半导体企业IPO最新进展！;近日，半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。
芯三代拟A股IPO
已进行上市辅导备案
2月18日......
国内10家半导体企业IPO最新跟踪(2024-01-29)
国内10家半导体企业IPO最新跟踪;近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo迎来最新进展，涉及领域涵盖射频器件、芯片......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露;当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在......
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展(2023-06-14)
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展;近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。
信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU......
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展;今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等;4月13日，据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO(2023-05-13)
决定将视股市情况而定。
软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体......
市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐(2023-09-15)
公开的Arm IPO文件，AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科的附属实体、英伟达、三星电子、新思科技、台积电等基础投资者，分别表示有兴趣购买Arm总计7.35亿美元的股票。
业界认为，在全球半导体......
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苏州政府创投资本的高科技公司，坐落于苏州工业园区国际科技园内。 公司致力于建设世界一流的容设计、生产和销售为一体、拥有自主知识产权的民族品牌功率半导体器件公司,并力争3到5年内在国内主板市场上市（IPO
;Emporium partners （IPO） Pte Ltd;;
;Megaever International;;This is Mercy from Megaever Taiwan. We are an IPO company, which help
;汇通国际;;新加坡汇通国际是亚洲知名的半导体紧急器件和独立库存分销商之一! 新加坡汇通国际至于为原始制造商,合同制造商,电子工厂,IPO以及海内外电子零件贸易提供各类电子器件的现货取货服务!提供
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体（广东）有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地，于2000年9月1日正式投产，主要业务为半导体器件生产，产品
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体（LINEAR）、德州半导体（TI）、安森美半导体（ON)）、仙童半导体(Fairchild
;上海世灏半导体有限公司;;半导体放电管,TVS二极管,M1-M7等半导体器件专业制造商！
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本