回顾汉桐集成的IPO历程：公司IPO于2023年6月28日获深交所受理；约四周后在7月24日，深交所发出首轮问询。但面对问询，公司迟迟无法回复，直至此次撤回材料，时间长达近半年。

根据汉桐集成招股书披露，公司是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括光电耦合器模块和芯片，及高可靠军用集成电路封装产品。

招股书称，自成立以来，汉桐集成深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台，具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装能力。

目前，汉桐集成的产品主要应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，向机载、弹载、舰载等武器装备进行配套，并满足了以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠性要求。

在销售模式上，汉桐集成采用直接销售的方式，客户主要为各大军工集团下属单位、科研院所及大型民营军工集团，客户集中度较高。

不过，与上述描述及定位创业板上市不相称的是，公司暂时没有发明专利，只有实用新型专利。招股书显示，“截至2023年6月30日，（公司）共获实用新型专利36项”。而同类可比公司，少则拥有数十项发明专利，多的达上百项。

从财务数据上看，报告期内，汉桐集成营业收入呈现逐年增长的态势。2020年至2022年，公司分别实现营收2720.14万元、1.10亿元、2.21亿元；分别实现归母净利润394.67万元、6212.20万元、8418.90万元。

此次IPO，公司原计划募资6亿元，主要募投项目为光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目、补充流动资金。

经历了2022年的震荡后，2023年半导体IPO再掀热潮。据不完全统计，仅2023年一季度，已有30家半导体企业启动上市辅导，涉及设计、制造、以及设备、材料等产业链，其中涵盖了汉桐集成。可见，在国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态。不过，奔赴IPO的企业也需要稳扎稳打，在各个方面满足上市的规范要求。