临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。

广东半导体独角兽天域半导体冲刺IPO

12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）的港交所主板IPO申请获受理。

公开资料显示，天域半导体成立于2009年，由李锡光和欧阳忠创办，总部在广东东莞，是我国首家领先的专业碳化硅外延片供应商。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。

天眼查显示，从2021年7月至今，天域半导体共完成四轮融资。其中，2021年7月获华为哈勃投资天使轮融资；2022年6月获比亚迪、上汽集团入股。至今，华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团均是其大股东。

目前，天域半导体在现有的东莞生产基地主要专注于生产6英寸碳化硅外延片，截止到2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片。该公司还购置了位于东莞市生态园生产工厂的一块土地，并已开始在该地块上兴建新生产基地。天域半导体预计其正在扩产的新生态园生产基地将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使公司的年度计划总产能达至约800,000片碳化硅外延片。此外，天域半导体还表示，根据实际需求，其初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务公司的海外客户。

技术进展上，天域半导体指出，2024年公司开始量产8英寸碳化硅外延片，并与海外领先的整合器件制造商(IDM)汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成战略合作。

营收方面，据其招股书显示，2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天域半导体的销量分别为17001片、44515片、132072片、48020片，复合年增长率为178.7%。同期，其收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；净利润分别为-1.80亿元、0.03亿元、0.96亿元、-1.41亿元。同期，其整体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%、19.4%。

本次申请港股上市，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于：1、未来五年内扩张公司的整体产能，包括采购设备，扩张产线等；2、未来五年内提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期；3、用于战略投资及/或收购，以扩大客户群丰富公司的产品组合及补充公司的技术。

杰理科技北交所IPO获受理，拟募资10.8亿元投建4大项目

12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）IPO上市申请。

公开资料显示，杰理科技是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业，专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。值得注意的是，该公司曾在过去6年三度闯关IPO均以失败告终。

业绩方面，2021年-2024年上半年（报告期内），杰理科技营业收入分别为24.61亿元、22.67亿元、29.31亿元、14.39亿元，净利润分别为5.43亿元，3.36亿元，6.23亿元、3.80亿元，毛利率分别为30.94%、28.35%、33.09%、37.89%。据悉，2021-2023年度，杰理科技蓝牙音频芯片销量为46.59亿颗，行业地位显著。

此次IPO，杰理科技拟募资108,005.46万元用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目建设。

拟募资5.02亿元，黄山谷捷创业板IPO注册生效

12月23日，黄山谷捷股份有限公司正式（以下简称“黄山谷捷”）开启申购。

据其招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，是车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件。

技术方面，招股书披露，公司在冷精锻工艺、模具设计制造方面具备较强的技术优势，自主研发的冷锻一体成型技术、模具设计开发和生产制造技术已达到行业领先水平。黄山谷捷先后入选安徽省专精特新冠军企业、安徽省新能源汽车和智能网联汽车产业优势企业（第一批）、第五批国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省技术创新示范企业，通过安徽省企业技术中心认定。

业务进展方面，黄山谷捷是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系。其通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。

业绩方面，2021年、2022年、2023年以及2024年1-6月，黄山谷捷营收分别为2.55亿元、5.37亿元、7.59亿元、2.79亿元，归母净利润分别为0.34亿元、0.99亿元、1.57亿元、0.61亿元。

此次IPO，黄山谷捷拟募集资金5.02亿元，用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

顶立科技北交所IPO获受理

12月23日，湖南顶立科技股份有限公司（以下简称“顶立科技”）北交所IPO申请正式获受理，保荐机构为西部证券股份有限公司。

据了解，顶立科技是楚江新材的控股子公司，该公司是一家专业从事特种新材料及特种装备研究开发、生产制造的国家重点高新技术企业，公司在沉积装备方面具有较强的工艺研发及装备设计与制造一体化能力，已完成了碳化硅和碳化钽沉积工艺的前期研发，工艺较成熟稳定，具备了产业化能力。

2022年，顶立科技以自有资金2941万元投资建设碳化钽产业化项目。此项目计划围绕碳化硅（SiC）单晶生长用碳化钽（TaC）涂层石墨进行研制，TaC涂层石墨件是SiC生长设备内用于导流的重要易耗部件。

招股书显示，顶立科技近年来业绩稳步增长。2021年至2024年上半年，公司营收分别为3.22亿元、4.57亿元、6.43亿元及3.21亿元；净利润分别为8731.46万元、6636万元、1.27亿元及6569.92万元。毛利率保持在35%以上，显示出较强的盈利能力。

值得注意的是，顶立科技预计2024年净利下降。招股书显示，经初步测算，顶立科技预计2024年实现营业收入约为6.3亿—6.5亿元，变动幅度为-2.03%至1.08%，对应实现归属净利润约为1亿—1.2亿元，变动幅度为-20.98%至-5.18%。

证监会同意胜科纳米科创板IPO注册

12月20日，中国证监会发布《关于同意胜科纳米(苏州)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，胜科纳米拟在上交所科创板上市，IPO保荐机构为华泰联合证券，拟募资2.97亿元，主要用于其苏州检测分析能力提升建设项目。

公开资料显示，胜科纳米成立于2012年，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，国家级专精特新“小巨人”企业，公司为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，报告期各期收入来自客户研发环节的比例均超过80%，被形象地喻为“芯片全科医院”。

根据胜科纳米披露的招股说明书，2021年至2023年胜科纳米营业收入由2021年的16757.75万元增长至2023年的39398.33万元，营业收入复合增长率高达53.33%，公司净利润从2021年的2750.34万元增长至2023年的9853.85万元，净利润复合增长率高达89.28%。据悉，2024年胜科纳米预计可实现营业收入约41500万元至42500万元，同比增幅约为5.33%至7.87%，继续保持增长，预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约为7100万元至7700万元，同比下降约为17.33%至10.34%。

存储芯片厂商英韧科技拟A股IPO

12月19日，英韧科技在上海证监局完成IPO辅导备案，正式开启上市之路。公开资料显示，英韧科技成立于2017年，由吴子宁博士创立，专注存储主控芯片、固态硬盘和存储系统解决方案业务。值得关注的事，该公司创始人吴子宁博士曾是Marvell的全球首席技术官，并领导了SSD存储控制器、硬盘控制器、无线互联和中央研发团队，全程参与了全球存储行业向SSD的产业升级。

企查查显示，公司融资10余轮，参投机构包括招银鼎洪、海鼎资本、国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金、中信建投资本、国泰君安、联通中金基金、海望资本、联新资本等。股东持股方面，据悉英韧科技暂无控股股东，公司由INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED（开曼群岛）持股16.61%，上海韧存企业管理合伙企业（有限合伙）持股14.21%，嘉远资本、国泰君安、上海科创等参投。

目前，英韧科技对外投资有长鹰芯存（上海）集成电路有限公司、上海芯乾集成电路有限公司等6家公司。

在此前行业内SATA盛行时期，英韧科技是国内为数不多坚定选择PCIe发展的前瞻者。目前，英韧科技已成为国内PCIe 5.0领域重要的领先者之一。官方资料显示，2023年第三季度，英韧科技成功量产了国内首颗企业级PCIe 5.0固态硬盘控制器芯片YR S900。今年3月，英韧科技再发布了第9款自研芯片YRS820。这款芯片是为AI PC应用而设计，同样也是大陆首颗量产的PCIe 5.0消费级主控芯片。

展望2025年，英韧科技表示：“在主控方面，英韧科技预计将在2025年一季度发布一款新品，充分配合长存最新代次颗粒的性能优势，为用户提供更好的体验。在企业级SSD方面，英韧科技将重点关注QLC NAND和大容量技术，紧跟市场趋势，与更多服务器厂商合作。”

英诺赛科港股IPO开启发售，预计12月30日上市

12月18日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）在港股披露文件显示，公司于12月18日正式开启港股IPO股票发售，至2024年12月23日截止，预计募资13.4亿港元-15.27亿元，并将于2024年12月30日在港交所上市。

公开资料显示，英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。该公司成立于2017年，是由曾在美国宇航局工作15年的骆薇薇回国组建团队而一手创办。

目前，该公司在国内拥有苏州和珠海两大生产基地。截至2024年上半年末，这两大生产基地的产能利用率分别为71.8%、74.8%，合计产能利率达72.8%。根据英诺赛科招股说明书披露，按营收口径，英诺赛科2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额为33.7%。如果按氮化镓分立器件出货量折算，2023年英诺赛科同样在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，市占率达到42.4%，截至2024年6月30日，其累计出货量已超过8.5亿颗。

整体业绩层面，2021年-2023年及2024年上半年，英诺赛科实现营业收入分别为0.68亿元、1.36亿元、5.93亿元和3.86亿元。目前英诺赛科正处于产品导入期氮化镓赛道的红利期。业绩方面呈现营收高增长、产能利用率偏低、营销成本高、利润率低等明显特点。据悉，该公司的经调整净亏损分别为10.81亿元、12.77亿元、10.16亿元及3.78亿元，不仅每年亏损额甚至远远超过了当年营收，而且这三年半总计已经亏损掉了高达37.52亿元。

对于近三年持续亏损的原因，英诺赛科称，主要是由于生产设备大幅折旧、大额研发开支、销售及营销开支的不断增加导致。并且该公司对未来发展前景十分看好，“尽管我们预计2024年将产生净亏损、经调整净亏损（非香港财务报告准则计量）及经营现金流出净額，但随着规模经济不断增长、严谨的成本控制措施以及经营效率持续改善，我们预计利润率将大幅提升，并推动我们的长期持续盈利。”该公司表示。

晶存科技启动上市辅导，拟登陆A股市场

12月17日，深圳的存储企业晶存科技宣布在深圳证监局完成上市辅导备案登记，辅导机构为招商证券。

据其官网显示，晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。2017年创立了Rayson自主品牌，具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。广泛应用于智能手机、安卓平板等领域。

值得一提的是，晶存科技成立以来，已完成多轮融资融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。

禾润电子已启动上市辅导备案

12月17日，禾润电子科技（嘉兴）股份有限公司（以下简称“禾润电子”）完成上市辅导备案登记，辅导机构为国泰君安。

公开资料显示，禾润电子是一家从事音频、电机驱动、电源管理等领域集成电路的研发和销售的公司。2006年，禾润电子由嘉兴市国资委旗下的嘉兴南湖国有集团出资设立。禾润电子前身是中国科学院嘉兴微电子与系统工程中心的产业化平台，由嘉兴科技城和中国科学院创业团队共同组建，为国家工信部认定的“集成电路设计企业”。

企查查显示，在完成上市辅导备案登记前，禾润电子在2022年进行过两轮密集融资。出资方出现众多国资、国企投资人身影。其中，杭州城投、嘉兴新创创投、浙江产投、无锡润创投资、中科英智投资纷纷出手。目前，该公司第一大股东为嘉兴国科投资管理合伙企业（有限合伙），持股22.6193%。实际控制人为殷明。

PCB企业欣强电子启动IPO

12月3日，欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）在广东证监局完成上市辅导登记，拟冲刺A股IPO上市。

公开资料显示，欣强电子成立于2005年，注册资本达4.59亿元。母公司欣强科技股份有限公司早在1996年就在中国大陆投资设立印刷线路板厂。经过多年的发展，欣强电子已成为国内PCB行业的一家知名企业。公司专注于存储产品线路板、高密度线路板、软硬板等高附加值产品的生产。

官网显示，目前该公司线路板层数已提高至26层，最小板厚可做到0.15（2L），最小芯板2mil，线宽/线距1.8/1.8mil的水平。另外，欣强电子还研发出了基于深度学习与计算机视觉的AI智能检板技术。该技术通过高效的图像识别能力，能够精准识别PCB板线路中极小的缺陷，从而显著降低漏检率和误报率。

卓海科技转战北交所，已完成IPO辅导验收

12月17日，证监会披露了海通证券关于无锡卓海科技股份有限公司（以下简称“卓海科技”）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。

公开资料显示，卓海科技作为国内重要的半导体前道量检测设备供应商，主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值，为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备，并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。

业绩方面，2024年1-9月该公司实现营业总收入为2.92亿元，较去年同期增长51.42%，净利润为6676.78万，较去年同期下滑2.85%，每股收益0.93元，每股经营现金流量为1.5913元，销售毛利率为51.54%。

华为哈勃投资，强一股份完成IPO辅导验收

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）完成IPO辅导验收，在江苏证监局披露辅导工作完成报告，辅导机构中信建投。

公开资料显示，强一股份成立于2015年，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。

企查查显示，自该公司成立以来，已完成7轮融资。参投者包括元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等。

值得注意的是，强一半导体已掌握成熟的垂直探针技术，是全球少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业之一。公司已经实现了MEMS探针卡的批量产业化，产品的探针密度达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据市场领先地位。同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

另外该公司在苏州工业园区胜浦街道承建的MEMS探针卡扩建项目投资3000万元于今年3月完成验收，研发规模为探针卡相关MEMS器件3500片/年。此外，公司在上海、南通和合肥等地也有布局。

封面图片来源：拍信网