近日，两个百亿级半导体项目即将迎来投产。

12月18日，长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入。长飞先进总裁陈重国表示，首批设备的进驻，标志着武汉基地项目正式进入产能建设新阶段，接下来还将面临工艺验证、产品通线等更多、更难的挑战。目前，长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试，预计2025年5月实现量产通线。

12月17日，格力电器官方视频号发布相关视频，展示了旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体（碳化硅）芯片工厂。据悉，格力电器的碳化硅芯片工厂正式建成并投入生产；格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成... 详情请点击 《两个百亿级半导体项目即将投产》

近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）、德州仪器（16.1亿美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）。

新闻稿显示，美国商务部将向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。该补助是在2024年4月15日宣布的初步条款备忘录签署以及商务部完成尽职调查之后颁发的。

12月19日，美国政府宣布，基于《芯片与科学法案》，将向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助。该补助是在2024年8月6日宣布签署初步条款备忘录并完成部门尽职调查之后颁发... 详情请点击 《敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元》

当前，半导体已然成为国家科技发展的关键。尤其是随着国产化浪潮进一步推进，国内A股市场半导体领域兼并重组案例时有发生，跨界并购亦是屡见不鲜。近日，半导体领域又见跨界并购，而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的奥康股份，其瞄准的是存储芯片领域。

12月23日，奥康股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储股权事项。不过，奥康股份指出，本次交易事项仍处于筹划阶段，公司目前正与相关交易意向方接洽，交易各方尚未签署正式交易文件，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性... 详情请点击 《存储芯片市场，风口大开！》

临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。

具体来看，12月23日，广东天域半导体的港交所主板IPO申请获受理；北交所正式受理杰理科技IPO上市申请；黄山谷捷开启申购；顶立科技北交所IPO申请正式获受理，保荐机构为西部证券股份有限公司... 详情请点击 《12家半导体企业IPO提速》

近日，上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟正式成立。

据介绍，该联盟由中国汽车芯片联盟担任指导单位，上海安智芯车规集成电路有限公司牵头，将立足长三角，聚合全产业链各环节头部企业、高校、科研院所、行业组织等资源共同组建，纵向打通装备、材料、设计、晶圆制造、封装测试、检测验证、整车应用等上下游产业链，支持中国汽车芯片联盟共同构建我国汽车芯片产业自主创新生态圈。

同时，中国汽车芯片联盟与上海车规集成电路联盟进行了现场签约，双方将联合建立“中国汽车芯片产业创新战略联盟华东运营中心”，助力上海及华东地区汽车和芯片产业发展壮大，促进汽车芯片全产业链上下游协同创新，更好服务上海及华东地区汽车产业链，加速形成产业创新生态... 详情请点击 《上海集成电路产业再添新平台》

近日，武汉市人民政府印发《加快生产性服务业高质量发展实施方案（2024—2027年）》（以下简称“实施方案”》），芯片半导体集成电路产业受到重点关注。

《实施方案》提出，到2027年，生产性服务业占服务业增加值比重达到60%以上，规模以上生产性服务业企业营业收入突破8000亿元，形成以“中国软件名城”“世界设计之都”“区域金融中心”“国家级会展中心”“国家物流枢纽”等为标志的具有全国影响力的生产性服务业产业集群... 详情请点击 《事关集成电路，武汉最新印发！》