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研发客服传比亚迪半导体与华为开始合作生产麒麟芯片？
距去年12月30日，比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市还不到一个月，日前比亚迪半导体已经接受中金公司IPO辅导，并在深圳证监局完成了辅导备案。与此同时，有业内人士爆料，比亚迪半导体与华为开始合作生产麒麟芯片，可能将用于车机终端。
据《国际电子商情》了解，实际上，早在去年6月，就已经有科技媒体爆料称，海思已经与比亚迪签订了合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以麒麟710A为起点，海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。
《国际电子商情》针对比亚迪与华为车载芯片合作的消息，分别向比亚迪半导体业务媒体负责人和海思公关负责人做了求证。
针对比亚迪半导体与华为合作车载麒麟芯片的消息，海思公关负责人回应称：“我们不太清楚。”而比亚迪半导体业务媒体负责人，只回应说：“该消息不属实。”
回顾比亚迪半导体的IPO之路……
据《国际电子商情》了解，截至2021年1月21日，比亚迪半导体已经在深圳证监局完成了IPO辅导备案。以下让我们简单回顾比亚迪半导体的IPO之路。
2020年4月14日，比亚迪公告称，公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体。
在更名42天后的2020年5月26日，比亚迪半导体宣布完成了A轮19亿元战略融资，第一轮主要投资方有红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等。
2020年6月，比亚迪半导体宣布完成8亿元的A+轮融资，第二轮投资方包括SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金等机构。
据专业人认识按照比亚迪半导体投前估值75亿元，分别融资约19亿元和8亿元，合计估值已达到102亿元。
2020年12月30日，比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市。
2021年1月20日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
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