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研发客服据《中时电子报》报道，中国行业面临着未完成项目再次增加的情况，因为一些较小的公司纷纷破产。近期的破产案例，如上海无声，引发了对广泛关闭的担忧。此外，自去年以来，已有23家公司撤回了IPO申请，这反映了投资者日益增长的谨慎态度。
本文引用地址：未完成的半导体项目的趋势最初始于2020年，在2021年至2022年间，超过一万家与芯片相关的中国公司不得不关闭。2023年有创纪录的10,900家半导体相关公司注销，这比2022年关闭的5,746家公司大幅增加。
例如，上海无声半导体是一家成立于2021年的公司，主要生产OLED显示驱动芯片、微控制器和CMOS图像传感器，投资约24.8亿美元，最近因财务困难破产。上海无声半导体的破产并非孤立问题，与早期的无声电子科技集团和南京无声半导体科技公司（后更名为南京芯极半导体科技公司）的财务困境有关。
2020年7月，在南京启动了一项30亿美元的IDM项目，目标是每月生产40,000片300毫米的晶圆，年产值超过60亿元人民币（约合8.27亿美元），但没有取得进展。到2020年底，南京无声半导体进行了股东重组，并于2021年更名为新岳极核半导体，并大幅减少注册资本。2021年4月，上海无声半导体宣布了一个180亿元人民币（约合24.8亿美元）的投资计划，计划在五年内完成。然而，无声电子于2023年申请破产，如今上海无声半导体也已破产。这一破产引发了对类似于2020年那样的新一波行业关闭的担忧。
中国的半导体行业发展始于2014年，受到大量政府补贴的推动。结果是半导体公司和园区数量迅速增加。仅在2020年，就注册了50,000家与半导体相关的公司，并得到了江苏、安徽、浙江、山东和上海等省份以及各种政府控制组织的大量投资。
然而，几项高调的项目未能成功，包括GlobalFoundries与成都的合作项目以失败告终，武汉弘芯项目被揭露为骗局。自2023年初以来，已有23家公司撤回了上市计划，这凸显了投资者对该行业的谨慎态度。
展望未来，2024年IPO政策的收紧预计将使不合格的半导体公司更难筹集资金。专家预测，更高的上市标准将导致更多公司因财务挑战和投资难度增加而退出。