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研发客服2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。
报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
资料显示，芯三代成立于2020年9月，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅为代表的第三代半导体近年在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。除了芯三代之外，据不完全统计，国内还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能等相关碳化硅企业瞄准IPO。
晶亦精微近期IPO过会，未来将在科创板上市。瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件。今年1月，瀚天天成递交的招股书获受理。
纳设智能致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。日前，该公司已经开启上市辅导。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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