今年以来，半导体行业IPO显示出一些显著的趋势和变化。一方面，随着全球半导体市场下游需求驱动和国内政策扶持，一些半导体企业纷纷推进IPO进程，大多集中科创板和创业板两个板块，涉及设计、制造、测试、材料/设备等半导体产业链的关键环节。而另一方面，据业界信息不完全统计，今年IPO终止的半导体企业超40多家，专业人士称，2024年半导体IPO遇冷，市场呈现出一种审慎的态度，企业在追求资本市场融资的同时，也需要面对更严格的监管要求和市场竞争。

尽管如此，仍有一些企业成功上市，例如上海合晶、成都华微电子、盛景微、灿芯股份、星宸科技等，这些现象侧面反映了投资市场对半导体行业未来潜力的认可。近期，胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步。

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胜科纳米科创板IPO上会在即

2024年11月15日，上交所官网发布了上市委会议公告，胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜科纳米”）将于2024年11月22日迎来科创板首发上会，胜科纳米有望成为第一家科创板上市的专业半导体第三方实验室。

资料指出，胜科纳米创立于2012年，胜科纳米是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验。

近年，胜科纳米业绩持续增长，2020年至2023年营收和净利润的复合增长率分别高达48.43%和73.43%。

胜科纳米深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，业务以服务先进工艺为主，与横跨众多领域的其他综合性检测分析实验室相比，胜科纳米在半导体领域更加专注、精深，胜科纳米的业务聚焦集成电路检测分析，其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm，与同行业可比公司相比处于相对靠前的位置。

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摩尔线程办理辅导备案登记

11月12日，中国证监会披露了关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。

据悉，在启动IPO之前，摩尔线程已经完成了数轮融资，投资方包括中国移动、深创投、上海国盛、中银国际、建银国际、招商局创投、中关村科学城、红杉资本等知名国资和风投机构。另据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》，摩尔线程以255亿人民币的企业估值入选，排名第261位。

资料显示，摩尔线程成立于2020年10月，是国内极少数既覆盖图形渲染、又支持AI高性能计算的国产GPU公司。公司专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，支持AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码、物理仿真与科学计算等多种组合工作负载。

摩尔线程全功能GPU芯片采用自研先进MUSA架构，集成AI计算加速、图形渲染、视频编解码、物理仿真和科学计算四大引擎。另外，在大模型训练方面，摩尔线程落地了全国产的夸娥（KUAE）智算中心全栈解决方案，从千卡智算集群到万卡集群方案，属于国内AI芯片第一梯队。

此外，据国家知识产权局数据，截至2024年10月，摩尔线程获得425项授权专利，位居国内GPU企业专利授权数量前列，涵盖处理器架构设计、AI应用、驱动软件设计、GPU算力集群等关键技术领域，还取得了知识产权贯标认证。

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黄山谷捷创业板IPO注册生效

深交所显示，11月6日，黄山谷捷股份有限公司（以下简称“黄山谷捷”）创业板IPO注册生效。据了解，黄山谷捷创业板IPO在2023年5月8日获得受理，2024年8月9日上会获得通过，10月28日提交注册。

资料显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。

此次冲击创业板上市，黄山谷捷拟募集资金约5.02亿元，分别用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。

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猎奇智能已进行上市辅导备案

11月7日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（以下简称“猎奇智能”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构，并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。

资料显示，猎奇智能总部位于昆山，专注于研发与制造高精度芯片封装设备。随着数字经济的快速发展，尤其是数据中心、接入网以及生成式人工智能技术的涌现，市场对高精度芯片封装设备的需求日益增加。同时，猎奇智能凭借其在消费电子、汽车零组件、光模块、功率器件及微波射频封装设备等领域的技术积累，已成为被誉为“专精特新”小巨人的企业之一。

从股权结构来看，昆山奔博投资管理合伙企业(有限合伙)持有猎奇智能43.3309%的股份，为其控股股东。

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地平线成港股年内最大科技IPO

10月24日，地平线Horizon Robotics（以下简称“地平线”）成功登陆港交所主板，发行价格为3.99港元/股，本次IPO实现募资54.07亿港元（约7亿美元），成为年内港股最大的科技IPO。

地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶和高阶智能驾驶解决方案供应商。截至目前，地平线支持提供全面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合，覆盖主流辅助驾驶（L2 级）到高阶自动驾驶（符合中国监管合规的L2+级），核心平台为Horizon Mono、Horizon Pilot及Horizon SuperDrive，其中，Horizon Mono、Horizon Pilot已实现大规模装车。

据了解，地平线本次IPO募资中，70%资金预计将被用到未来5年的研发创新中，用于包括算法、BPU、地平线天工开物、地平线踏歌及地平线艾迪等核心关键技术的迭代升级。

数据显示，截至2024年上半年，地平线的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案已获得27家OEM（或42个OEM品牌）采用，前十大中国OEM更是集体装车，相关智驾解决方案已斩获比亚迪、广汽、理想、上汽、大众、奇瑞、吉利等主机厂290款定点车型，累计有152款车型达成SOP，成为全球合作客户最广泛、合作车型最多的智驾解决方案提供商

业界认为，未来几年，汽车智能化将进入爆发式增长期，将为自动驾驶解决方案提供商带来前所未有的发展机遇。

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证监会同意兴福电子科创板IPO注册申请

10月17日，证监会披露了关于同意湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称“兴福电子”）首次公开发行股票注册的批复，同意兴福电子科创板IPO注册申请。

兴福电子此次计划募资15亿元，其中，2.96亿元用于3万吨/年电子级磷酸项目，5.5亿元用于4万吨/年超高纯电子化学品项目，2.44亿元用于2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目，3.1亿元用于电子化学品研发中心建设项目等。

据介绍，兴福电子主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司产品主要应用于微电子、光电子湿法工艺制程(主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、剥离等环节)，是相关产业发展不可或缺的关键性材料之一。

目前，兴福电子生产的电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品已广泛应用于行业头部企业中，客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、GlobalFoundries、联华电子、德州仪器（成都）、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、Silterra 等国内外知名集成电路行业企业，可稳定供应集成电路行业8英寸、12英寸晶圆制造，适用于28nm及以下先进制程。

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鑫华半导体已开启上市辅导备案

10月中旬，中国证监会披露了招商证券股份有限公司关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

值得提及的是，鑫华半导体曾于2022年4月进行过一次辅导备案。在2022年鑫华半导体冲刺IPO未果后，2023年6月，鑫华半导体完成一笔10亿元规模的B轮融资，投资方包括中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、浦东科创、御海资本等。

从股权结构来看，鑫华半导体无控股股东，由协鑫科技控股的江苏中能硅业为鑫华半导体第一大股东，持股比例为24.5653%；大基金为第二大股东，持股比例为20.6327%；由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业（有限合伙），国字头基金国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），持股比例均为5.6498%。

资料显示，鑫华半导体成立于2015年，是国内领先的半导体产业用电子级多晶硅生产企业之一，也是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的企业，主要产品为电子级多晶硅，这是集成电路产业中芯片制造的关键原材料。

据悉，鑫华半导体已完成超过600项核心技术和设备的改进与创新，拥有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺，其产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率超过55%。今年4月胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球自2000年以来成立且估值超过10亿美元的非上市公司，鑫华半导体位列其中，成为徐州市唯一入选的企业。

会议预告

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势峰会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。

届时，集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖，围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。

封面图片来源：拍信网