“芯”闻摘要

MTS2025干货分享
上海、福建两地放IC大招
6.2亿元IC投资基金成立
7家半导体企业IPO新进展
工信部喊话集成电路
100亿半导体项目开工

1MTS2025干货分享

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣在《AI风暴下，2025年晶圆代工产业动态预测》主题演讲中指出，AI应用带动高效能运算芯片需求发烧已持续近两年，高算力应用成为先进制程及晶圆代工产业最大驱动力。

集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷在《冰火两重天，2025年内存产业发展趋势与价格预测》主题演讲中表示，展望2025年，除了来自中国地区的新增产能外，其他主流DRAM供货商的新增产能有限，且HBM的预留产能持续扩大，传统DRAM的总生产位元增长将有所收敛...点击查看详情

会议期间，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025十大重点科技领域的市场趋势预测”...详情请点击

2上海、福建两地放IC大招

近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。

《上海市加快培育材料智能引擎发展专项方案（2025-2027年）》（以下简称“《专项方案》”）指出发展目标，是到2027年，重点围绕“材料+AI”，建设1个AI赋能材料中心，加快大模型在新材料领域的垂类应用，建立服务行业的材料科学智能；建成一批高通量、智能化实验室，支撑高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物4个细分领域垂类模型开发等。

《福建省支持信息技术应用创新产业高质量发展若干措施》旨在推进福建省信创产业高质量发展，加快数字福建建设，本措施有效期至2026年12月31日。并表明要加快关键技术创新。支持企业、高校、科研院所申报信创领域创新实验室、重点实验室、企业技术中心和工程研究中心...点击查看详情

3 6.2亿元IC投资基金成立

近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。

据企查查APP披露的股权结构信息，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业的股东阵容强大，涵盖了交通银行旗下的交银金融资产投资有限公司与交银资本管理有限公司，以及半导体行业知名企业芯联集成及其全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司...点击查看详情

4 7家半导体企业IPO新进展

今年以来，半导体行业IPO显示出一些显著的趋势和变化。一方面，随着全球半导体市场下游需求驱动和国内政策扶持，一些半导体企业纷纷推进IPO进程，大多集中科创板和创业板两个板块，涉及设计、制造、测试、材料/设备等半导体产业链的关键环节。而另一方面，据业界信息不完全统计，今年IPO终止的半导体企业超40多家，专业人士称，2024年半导体IPO遇冷，市场呈现出一种审慎的态度，企业在追求资本市场融资的同时，也需要面对更严格的监管要求和市场竞争。

尽管如此，仍有一些企业成功上市，例如上海合晶、成都华微电子、盛景微、灿芯股份、星宸科技等，这些现象侧面反映了投资市场对半导体行业未来潜力的认可。近期，胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步：胜科纳米科创板IPO上会在即、摩尔线程办理辅导备案登记...点击查看详情

5工信部喊话集成电路

11月16日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革 为推进新型工业化注入强大动力》的文章。文章指出，扎实抓好进一步全面深化工业和信息化领域改革的重点任务，首先是要推动建立保持制造业合理比重投入机制。

金壮龙表示，要推动进一步优化财税支持政策，健全重大战略任务资金保障机制，加大对制造业技术创新、绿色发展、数字化智能化升级、公共服务等的支持。进一步深化产融合作，推动健全金融支持推进新型工业化的机制，构建重点产业链攻关的全链条金融服务支撑体系。优化国家集成电路产业投资基金、国家制造业转型升级基金、中小企业发展基金等产业基金运作和监管机制，完善基金绩效考评体系，确保资金投向符合国家战略要求。推动完善先进制造业增值税加计抵减政策，合理降低制造业综合成本和税费负担...点击查看详情

6 100亿半导体项目开工

近日，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工。据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。

该项目聚焦半导体产业链上游先进材料生产，核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。项目整体规划面积约267亩，计划分两期建成投产，其中一期预计于2026年2月实现投产，建成后将带动超过1000人就业...点击查看详情

封面图片来源：拍信网