资讯
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资(2023-02-13)
能避免一些潜在的供应中断问题。
近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在......
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施(2023-12-22)
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施;路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。
此前，媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。
在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引了众多半导体存储器和芯片封......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链(2024-07-19)
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链;该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
美国政府的《芯片与科学法案》计划......
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...(2023-12-12)
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...;据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试；二期投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。
CUMEC公司12英寸高端特色工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装技术的半导体......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
步提升研发实力。
结语
政策与市场需求双重利好之下，集成电路先进封测工艺近年逐渐受到关注，与此同时，显示驱动芯片是我国目前较为薄弱的环节，因此，汇成股份首发过会，无论是在先进封测，还是在显示驱动芯片领域，都有望给我国半导体......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：
在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
招股书介绍称，该公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。
半导体支架项目，总投资额为20亿元，建设封装支架生产基地。
贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦于光伏及半导体芯片......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
专利金奖”的平面凸点封装（FBP）技术的升级版本。它在封装工艺中引入蚀刻技术，并在此基础上实现了高密度多圈多排的输出脚、多芯片在同一封装体内的集成等一系列突破；在此基础之上，HFBP的平面凸点（Flat......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
省公共资源交易中心1月消息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
下最新存储技术及产品亮相本次峰会，并对全球半导体观察介绍了公司未来发展规划、DDR5产品进展、以及特色封装工艺发展等内容。
自有品牌与铨天智能制造基地齐发力，产品与产能规划曝光
铨兴科技是集研发、生产、销售为一体的半导体......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体......
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产(2021-08-17)
将向两亿元目标冲刺。
官网显示，长沙安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。该公司的主营业务包含焊线封装、SIP封装、仿真......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
制造和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine(2024-05-29)
外配有模块。
公司副总裁兼先进封装设备事业部经理Debbie-Claire Sanchez说：“Luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率，使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体芯片......
SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货(2024-03-19)
代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。 HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本
** MR-MUF：将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
完整产业链综合高新技术产业企业。
据介绍，氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
龙图”），并启动建设高端半导体芯片掩模版制造基地项目和高端半导体芯片掩模版研发中心项目。据悉，珠海龙图规划的厂区占地面积约为20000平方米，计划生产65-130nm工艺节点的芯片掩模版，满足芯片......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足芯片封装......
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测(2024-06-17)
不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充。芯片的故障分析主要以微观世界为背景，通过电性、物理、化学及材料等多角度的观察与分析，从根本上寻找导致芯片故障的因素[13]，主要分析工具及试验方法如图3。
半导体芯片工艺......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用(2023-06-30)
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用;近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%。
资料......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。
近日有消息称，或许将成为Intel首个18A工艺客户，不过双方还在谈判。一旦达成协议，最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺；另外双方还有芯片封装工艺......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
行业的竞争预计将加剧。通过将新光电气私有化，我们相信我们可以大力支持该公司的先进芯片封装业务。”
值得一提的是，此前今年6月，JIC宣布以约9093亿日元收购半导体材料、光刻胶制造商JSR公司，并将......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 MOS......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
%。
继新冠疫情导致全球半导体短缺之后，英特尔宣布计划在2021年底投资超过70亿美元在马来西亚建立新的芯片封装和测试工厂。该工厂预计将于2024年开......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
技术问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。
从封装能力来看，是国内首条能够封装 60Ghz......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV;
随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA电子设计软件成为关键，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”，此前这个领域主要是美国三大EDA厂商......
已集聚英特尔、美光等国际巨头，西安半导体产业链版图将再扩大(2023-04-06)
年建成投产。
据相关负责人介绍，“十四五”期间，陕西电子信息集团有限公司将在现有基础上布局建设高性能特色工艺半导体芯片生产线，月产能达到5万片。同时，建设1条6英寸宽禁带半导体器件生产线，实现......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装......
从零造单片机，需要哪些知识？(2022-12-09)
懂元器件。
前置：半导体物理，半导体器件物理，固体物理，电介质物理，量子力学，热力学与数理统计。
根据得到的图表，设计版图和工艺流程，大概是这样：
前置：集成电路制造。
然后进行电气测试，电磁......
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;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。硕芯半导体拥有自主知识产权的高压制程、创新的设计理念、专业的功率芯片封装工艺；在高电压集成电路领域和大功率LED照明领域处于业界领先地位。 硕芯半导体
电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。硕芯半导体拥有自主知识产权的高压制程、创新的设计理念、专业的功率芯片封装工艺；在高电压集成电路领域和大功率LED照明
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控