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研发客服路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。
此前，媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂，因为三星在那里已经设有一个研发中心，希望藉此加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。
据悉，日本将为三星提供高达200亿日元的补贴，以支持该计划，并促进日本国内半导体制造业的复兴。
三星自2022年开始就在加强其先进芯片封装部门的投资，该公司正在竞相开发先进的封装技术，通过先进封装技术将各个零部件整合在单一封装中，以提高整体芯片性能。
对此，三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中表示，预计兴建的日本工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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