据西安日报报道，位于西安高新区，由陕西电子信息集团有限公司牵头推进的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中，力争2024年建成投产。

据相关负责人介绍，“十四五”期间，陕西电子信息集团有限公司将在现有基础上布局建设高性能特色工艺半导体芯片生产线，月产能达到5万片。同时，建设1条6英寸宽禁带半导体器件生产线，实现年产能3万片。

西安日报指出，该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白，项目的快速推进，亦折射出西安半导体及集成电路产业高速发展的良好态势。

当前，西安已经成为中国半导体及集成电路产业版图上的重要支点，经过多年的发展布局，西安已经集聚了英飞凌、英特尔、三星、美光等国际半导体巨头，还吸引了奕斯伟、紫光国芯、华为、华天、中兴等一批国内半导体产业链知名企业。

例如，位于西安的三星（中国）半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地，目前，三星西安已经顺利完成了1期NAND闪存工厂、2期工厂和1期封装工厂等的建设和投资。同时，在三星的“龙头效应”加持下，西安还引进了美国空气化工、住化电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套服务企业相继落地。

此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产、西安奕斯伟硅产业基地扩产以及西安高新区集成电路生产等项目在列。

有数据显示，2021年，西安半导体产业规模仅次于无锡、上海、深圳，达到1513.5亿元，同比增长22.4%，居全国第四。

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