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、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。 封面图片来源：拍信网  ......
设备、激光键合设备的研发生产。 消息显示，芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司......
提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。 芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推......
高端装备国产化的进阶之作。 奥特维高端铝线键合机 通富微电生产现场（图片来源：奥特维官微） 据了解，封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体......
，用于HBM4生产。 根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。 据透......
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合......
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合......
网半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新01 全线设备•  丝网印刷机•  自动贴片机•  高精度固精贴合设备•  真空回流焊炉焊线机•  超声波清洗机•  X-RAY/AOI检测设备•  高精度半导体键合机......
办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机......
。 据行业消息称，韩美半导体（Hanm）最近推出了专为HBM设计的键合机设备，名为「Dual TC Bonder Griffin」。HBM......
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能;据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且......
个原因是出于显著的成本因素，我们会继续推动铜线键合。” 【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体......
总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约;据安徽巢湖经开区消息，1月5日，安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司（以下简称“深圳商德”）就半导体......
，同比增长60%，2024年可能增长30%。 2022年下半年，韩美半导体开发了专为HBM3量身定制的热压键合机......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！; 来源：半导体行业观察翻译自semiengineering，作者MARK LAPEDUS ，谢谢。 数年前，许多人都预测,引线键合......
，重点储备项目224个。 图片来源：天津市发展改革委官网截图 据清单统计，天津市2022年全年重点项目中涉及半导体的重点建设项目包括，国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新......
设备、W2W混合键合设备打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。芯慧联新由苏州芯慧联半导体科技有限公司通过派生分立于今年9月12日成立。  晶盛机电于11月3......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？;在半导体存储领域，参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光，三者的竞争已经延续到HBM3e。 而近日，行业......
马来西亚再度“封国”，对半导体产业链有什么影响？;马来西亚是全球半导体封测重镇 近日，马来西亚单日平均新增确诊病例数突破4000例，不少民众不遵守防疫措施，导致公共医疗体系的压力越来越大，为避......
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。 这四......
推出新款 MacBook Pro 后，苹果如何界定 Touch Bar 的使用方式？; 半导体......
光元件与其硅光子伙伴进行精确对准是关键的一步。但有一种技术找到了解决这个问题的办法，它就是III-V族硅晶圆键合。该方法不是将已经构建的激光器（或其他发光元件）转移到处理过的硅晶圆上，而是将III-V族半导体......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】; 11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体......
合我们。” 据资料显示，目前美图半导体的主营业务是围绕着晶圆键合和喷胶机的两大产品线，近十个型号。另外还有红外应力检测设备、匀胶机、热板、解键合机等周边产品。主要......
项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。 据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展;本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖......
控制等领域。 日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎......
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。 本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
Qorvo获得Adeia的混合键合技术许可;Adeia 日前宣布，连接和电源解决方案供应商 Qorvo 已获得 Adeia 混合键合技术的许可。 Adeia 首席许可官兼半导体总经理 Dana......
2000年左右开始，Brewer Science预见到半导体的未来的发展方向之一是先进封装，推出了一系列适合晶圆级先进封装的材料，例如化学解键合材料（Chemical Release）、热滑动解键合......
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案; 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性 先进......
系统是战略合作伙伴关系的开始 2024年6月13日，奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡——微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG），与全球领先的半导体......
郭明錤：iPhone 15 Pro将取消实体键; 早在去年，爆料大神郭明錤就曾提到，将会在今年的iPhone 15 Pro上取消实体按键，彻底消灭按键开孔。 今天，郭明......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine;半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者宣布推出两款全新系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两......
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案;• 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性• 先进......
可能应用在自家麒麟芯片中。 简单来说，这项新专利的核心技术在于，突破了现有三维集成以硅为衬底的基础，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种全新的键合......
封装技术可以让很多新的芯片很好地进行互连。   晶圆键合（Wafer Bonding）是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术，在MEMS，CIS和存储芯片等领域有着重要的应用，通过界面材料，它分为带中间层的胶键合、共晶键合、金属......
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设;近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资......
的市场需求和多样化的应用使这条产品线也实现了增收。这一领域本年度营业额对比去年同期增长7.2%，达到8,616亿日元。 产业设备及其他产品业务领域，半导体曝光设备方面，以电力设备领域为主的相关需求持续坚挺，销售......
郭明錤：iPhone 15 Pro将搭载“固态按键” 取消实体键;早在去年，爆料大神郭明錤就曾提到，苹果将会在今年的iPhone 15 Pro上取消实体按键，彻底消灭按键开孔。 今天，郭明......
在半导体寒冬中寻求机遇，库力索法看中哪些领域？; 半导体设备厂商其实是需要拥有一定的“算命”能力，产品更新迭代速度慢，并不会像手机厂商那么玩命迭代，多一......
功率循环VS功率循环;针对应用于2 兆瓦范围的电力电子系统，当下关注的焦点是采用何种技术以及具有多久的生命周期。本文引用地址：常见的功率半导体模块有两种，一种是传统的焊接键合型功率半导体模块，另一种是具有相同额定功率的压接型功率半导体......
是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案; •该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性 •先进......
的市场需求和多样化的应用使这条产品线也实现了增收。这一领域本年度营业额对比去年同期增长7.2%，达到8,616亿日元。 产业设备及其他产品业务领域，半导体曝光设备方面，以电力设备领域为主的相关需求持续坚挺，销售......
Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商; “半导体产业的发展，离不开历史上几个重要节点。1947年贝尔实验室发明了晶体管，大约十年后，集成......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产; 2023年12月13日，奥地利圣弗洛里安——为微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图; 应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间 与EV Group达成......
步提升研发实力。 结语 政策与市场需求双重利好之下，集成电路先进封测工艺近年逐渐受到关注，与此同时，显示驱动芯片是我国目前较为薄弱的环节，因此，汇成股份首发过会，无论是在先进封测，还是在显示驱动芯片领域，都有望给我国半导体......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作;9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 在这......
效果好，电阻率比铝线低，导电性强。金线的膨胀系数为14.2×10-6K-1，为所有常用键合金属材料中最低的，与硅芯片的匹配性较其他键合材料要好。但由于其价格过于昂贵，限制了其在半导体......

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上海世鑫半导体科技有限公司
;上海世鑫半导体科技有限公司;;上海世鑫半导体科技是一家专业生产单晶铜键合引线、单晶铜音频线及其拉丝设备的企业，是经国家相关部门批准注册的有限公司。主营单晶铜丝，公司总部位于上海闵行区友东路,分公
青岛成岛实业有限公司
及机械性能优良，化学稳定性极好，作为导电引线连接材料广泛应用于微电子半导体集成电路封装领域，是一种技术含量极高的高科技产品。
深圳市禾木科技有限公司
工业领域成为领航先驱。以成功研发了LED高纯超软铜丝，金银合金线，现广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业；
无锡顺薪科技开发有限公司
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
蒋亚军
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
深圳晶通科技有限公司
;深圳晶通科技有限公司;;一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电
苏州志易达电子科技有限公司
ZiDa Tek, Inc. ）以便于推广”银合金线”、 ”键合铜线”并提供技术服务大陆地区的半导体厂家及LED
刘旺生
金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合
金浩盛科技
包括稳压、开关、放大、快恢复、肖特基、达林顿等二、三极管及多款IC，并承接多款封装的来料加工（OEM）业；同时配套提供半导体制造业用多种规格编带、包装材料、键合丝、硅铝丝、瓷咀（劈刀）、精密
深圳市明月微电子有限公司（业务部）
;深圳市明月微电子有限公司（业务部）;;深圳市明月微电子有限公司是一家新兴的电子行业民营企业，专业从事键合丝、芯片、集成电路、半导体器件的开发设计及销售。公司秉持“讲究实效、完善管理、提升品质、增创