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研发客服据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。
消息人士称，这是因为虽然存储芯片价格自去年底以来再次稳步攀升，但市场仍处于复苏阶段。
另据TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。
报道称，鉴于TC键合机的订单量很大，预计三星还将订购泛林集团制造的Syndion（用于硅通孔（TSV）蚀刻）、Damascene SABRE 3D，这两种设备也用于HBM的生产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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