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研发客服Adeia 日前宣布，连接和电源解决方案供应商 Qorvo 已获得 Adeia 混合键合技术的许可。
Adeia 首席许可官兼半导体总经理 Dana Escobar 表示：“半导体行业领导者正在寻求 3D 结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。” “混合键合技术为优化 RF 前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”
在过去的 30 年里，Adeia 引领了半导体行业的根本性进步。 凭借涵盖混合键合、半导体封装和半导体加工技术的庞大且不断增长的知识产权组合，Adeia 授权并与全球领先的半导体公司合作，以增强其产品路线图。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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