近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
青禾晶元表示,该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模,先进键合设备年产能将扩大至60台(套),以满足日益增长的客户需求,新建40万片8英寸SiC键合衬底产线,加速8英寸SiC衬底量产进程。
资料显示,青禾晶元致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域,提供前沿技术与解决方案。目前,公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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