是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案

发布时间:2024-08-29  
  • 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷,全面评估金线键合的完整性

  • 先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测

  • 该测试平台准备好应对大批量生产,可同时测试20个集成电路,每小时产量高达72,000单位


是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出电气结构测试仪(EST),这是一款用于半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案,确保电子组件的完整性和可靠性。


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是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案


半导体行业面临着因芯片密度增加而带来的测试挑战,这些芯片应用于医疗设备和汽车系统等关键任务中。当前的测试方法往往在检测键合线(Wire Bonding)结构缺陷方面有所不足,导致昂贵的潜在故障。此外,传统的测试方法经常依赖于抽样技术,未能充分识别键合线(Wire Bonding)结构缺陷。


EST通过使用先进的纳米无向测试增强性能(nVTEP)技术,创建键合线(Wire Bonding)和传感器板之间的电容结构,解决了这些测试挑战。通过这种方法,EST能识别导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷,从而全面评估键合线(Wire Bonding)的完整性。


EST的主要优点包括:


  • 先进的缺陷检测:通过分析电容耦合模式的变化,识别各种电气和非电气键合线(Wire Bonding)缺陷,确保电子组件的功能和可靠性。

  • 大批量生产准备:通过同时测试多达20个集成电路,每小时产量高达72,000单位,在大批量生产环境中提升生产力和效率。

  • 大数据分析集成:通过临界不良重测(Marginal Retry Test/MaRT)、动态零件平均测试(Dynamic Part Averaging Test/ DPAT)和实时零件平均测试(Real-time Part Averaging Test/RPAT)等先进算法捕捉缺陷并提高产量。


是德科技电子工业解决方案集团卓越中心副总裁Carol Leh表示:“是德科技致力于开创创新解决方案,解决键合线(Wire Bonding)制程的严苛挑战。电气结构测试仪使芯片制造商能够快速识别打线缺陷,从而提高生产效率,确保大量生产的卓越质量和可靠性。”


电气结构测试仪将于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半导体展,台北南港展览馆 1 馆的是德科技摊位(#K3283)上展出。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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