一、产品介绍
键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类
本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。
三、产品性能
（一）化学成份
键合金丝化学成份符合下表规定。
表1　键合金丝化学成份
Au含量（％）    杂质含量（ppm）
    Ag    Cu    Fe    Pb     Sb    Bi    Mg    Si    杂质元素总量
≥99.99    ≤10.0    ≤10.0    ≤10.0    ≤5.0    ≤5.0    ≤5.0    ≤2.0    ≤2.0    ≤100.0
（二）机械性能
表2　键合金丝机械性能
直 径    延 伸 率
（％）    断裂负荷 （cN）
μm    mil        G1    G2    G3
15±1    0.6    2.0-5.0    ＞2.0    ＞3.0    ＞4.0
16±1    0.65    2.0-5.0    ＞2.0    ＞4.0    ＞5.0
18±1    0.7    2.0-5.0    ＞2.5    ＞4.0    ＞5.0
20±1    0.8    2.0-6.0    ＞4.0    ＞5.0    ＞6.0
23±1    0.9    2.0-7.0    ＞5.5    ＞7.0    ＞8.0
25±1    1.0    2.0-8.0    ＞7.5    ＞9.0    ＞10.0
28±1    1.1    2.0-8.0    ＞9.0    ＞12.0    ＞13.0
30±1    1.2    3.0-8.0    ＞11.0    ＞13.0    ＞15.0
32±1    1.25    3.0-8.0    ＞12.0    ＞15.0    ＞16.0
　　　注：a、延伸率值所允许的波动范围为3％，断裂负荷的允许波动范围为1cN。
　　　 　　 b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。