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拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理;
招股书显示，安芯电子此次拟募资3.95亿元，其中1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目，1.15亿元用于研发中心提升建设项目，1亿元......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。
据了......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股，募集资金3.95亿元，所募集资金扣除发行费用后将投资于高端功率半导体芯片研发制造项目、研发中心提升建设项目、补充流动资金。
图片来源：安芯......
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区(2021-09-16)
来源：太仓高新区发布
太仓高新区发布消息显示，杰慕林半导体芯片项目总投资5.6亿元，拟建设研发中心、生产中心、重点实验室，将借助校企合作的强大科技研发团队，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发......
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工(2022-09-02)
生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。
该项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发......
总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区(2021-07-05)
目占地65亩，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。项目达产后将实现税收1950万元......
北京申国科技收购五丰半导体60%股份(2021-06-25)
及保税加工项目。
五丰半导体消息称，目前，五丰半导体已与长春兴隆综保区签订投资协议书，具体分两期开展：一期租赁创新孵化园区厂房，开展化合物半导体芯片技术研发并引进合作伙伴联合办公；二期利用综保区围网内部分土地建设半导体芯片研发......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产(2024-03-07)
股份有限公司全资子公司，后者成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。
封面图片来源：拍信网......
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄(2021-10-28)
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄;据无锡高新区在线消息，10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。会上，芯朋......
Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片(2023-07-21)
Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片;
近日，据报道，旗下半导体部门已经同Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，用于开发先进IT设备的人工智能半导体芯片......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
元旭半导体天津生产基地项目开工;据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
配套服务企业相继落地。此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产、西安......
杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动(2023-10-27)
携手共建晶圆产线数字化车间。
资料显示，杰创半导体是一家专注于半导体芯片研发、生产与销售的企业，主要从事高速850nm面发射激光器、接收器及其阵列（VCSEL和PD），DFB激光器、EML激光器和大功率850nm......
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基(2023-09-25)
一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达每月7万片。
2022年，德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片......
昌龙智芯半导体项目揭牌启动(2024-03-15)
标志着公司正式投入运营。
据官微介绍，昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括新材料氧化镓功率芯片研发，高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片......
中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂(2023-10-16)
子模组化及生产流程发展等。
资料显示，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，致力于满足汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件。
鹰潭高新区半导体芯片......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
，重点储备项目224个。
图片来源：天津市发展改革委官网截图
据清单统计，天津市2022年全年重点项目中涉及半导体的重点建设项目包括，国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发......
斯达半导35亿定增结果出炉，14家知名机构认购(2021-11-16)
募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
官方资料显示，斯达半导的主营业务以IGBT......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
斯达半导体表示，本项目的实施，有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，实现......
已集聚英特尔、美光等国际巨头，西安半导体产业链版图将再扩大(2023-04-06)
电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套服务企业相继落地。
此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发......
富士康等战略投资半导体芯片研发商京之映(2023-05-09)
富士康等战略投资半导体芯片研发商京之映;据天眼查信息，近日，广东京之映科技有限公司（以下简称“京之映”）发生工商变更，新增富士康工业互联网股份有限公司、厦门西堤天珑壹号股权投资合伙企业（有限......
韩媒：韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图(2022-05-18)
计划在同年将行业中的无晶圆厂公司和独角兽公司分别增加到至少300家和5家。路线图可能包括相关细节。
此外，据悉，韩国即将启动投资1万亿韩元的智能半导体芯片研发项目和投资4000亿韩元的存储器处理研发项目。一个......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机;韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将......
半导体版图再扩大，OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技(2021-08-27)
的“马里亚纳计划”，由2019年成立的芯片TMG（技术委员会）负责，并提供大量的研发资金，这被外界解读为OPPO正式拉开了自研芯片的序幕。
事实上，自2017年开始，OPPO便相继成立了半导体芯片......
香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体(2023-10-19)
资开设香港特别行政区首家碳化硅
8 寸先进垂直整合。
据悉，该项目由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动，杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅(SiC)先进垂直整合晶圆厂项目。双方旨在共同推动香港微电子产业生态圈及第三代半导体芯片......
物奇推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片(2022-12-19)
已与头部品牌客户达成深度合作。
IT之家了解到，是一家半导体芯片研发商，主打通信、半导体、电子等领域，旗下产品包括蓝牙、通讯、AI、物联网芯片等，于 2021 年成功量产首款 Wi-Fi 4 芯片，已应用于 TP......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
月份投产。
据悉，佛山市信展通电子有限公司是深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司，深圳信展通成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。
......
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款(2024-09-10)
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款;近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体......
加大自研绕开限制？传华为与ST合作开发芯片(2020-04-29)
加大自研绕开限制？传华为与ST合作开发芯片;据日经新闻报道，中国最大的通信设备制造商华为将与ST Microelectronics（意法半导体）共同进行涉及智能手机和汽车领域的半导体芯片开发。这项合作也有助于华为研发......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展(2023-10-16 09:51)
宣布启动香港首间碳化硅（SiC）先进垂直整合晶圆厂项目
计划落户科学园设立研发中心 实行自主研发及生产第三代半导体芯片 由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录(2023-10-16)
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录;共同推动香港微电子产业发展 杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅（SiC）先进垂直整合晶圆厂项目
计划落户科学园设立研发中心 实行自主研发及生产第三代半导体芯片......
目标月产20亿只芯片，佛山市信展通电子总部落成(2024-01-05)
信展通电子是深圳市信展通电子股份有限公司（以下简称“深圳信展通电子”）下属全资子公司。资料显示，深圳信展通电子成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
和SiC芯片研发及产业化项目、长电集成电路（绍兴）300mm集成电路中道先进封装生产线项目、中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）、绍兴比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发......
总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目(2021-10-29)
总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目;10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
器应用系统集成研究、开发、设计、生产及销售等业务。
据了解，芯动联科是国内少数专业从事高性能及工业级MEMS传感器芯片研发、设计与测试并产业化的半导体芯片设计企业，在MEMS传感器芯片行业拥有多年的芯片设、工艺......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片......
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅（SiC）先进垂直整合晶圆厂项目(2023-10-14)
科技园公司主席查毅超博士表示：「香港的微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本......
“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯，造芯之棋到何处？(2023-04-18)
——Ali-NPU。
2018年，阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体平头哥半导体公司成立。平头哥半导体接住了深入造芯的重任，“含光”“玄铁”等系列芯片......
“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯，造芯之棋到何处？(2023-04-18)
巴巴造芯从达摩研究院开始孵化。2017年，达摩研究院承载着阿里巴巴造芯的宏伟目标出生了，成立之后，便研发出了一款神经网络芯片——Ali-NPU。
2018年，阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体平头哥半导体......
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发(2022-12-06)
推进。
近年来，全球汽车产业向电动化、智能化加速发展，作为转型技术支撑的汽车芯片需求也迅速提升。但过去几年，黑天鹅事件频发，给半导体产业供应带来了巨大的挑战，叠加车规级芯片研发......
(上海)有限公司联合总经理朱东园先生签署合作备忘录。
香港科技园公司主席查毅超博士表示：「香港的微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
功率半导体模块生产线自动化改造项目总投资金额为7亿元，项目达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体......
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC－Q101认证证书(2024-03-29 15:05)
面推行IATF 16949-2016汽车质量体系和ISO 14001-2015环境质量体系。关于安芯安美半导体母公司安芯电子科技股份有限公司是国内分立器件芯片细分领域较早的企业之一，在芯片研发......
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书(2024-03-29)
细分领域较早的企业之一，在芯片研发制造上有很强的技术和品质优势，在行业内享有盛誉。依靠总公司安芯电子芯片的产品优势以及安美半导体专业的技术和管理团队，公司致力于为客户提供高品质和具有成本竞争优势的产品，争取成长为全球优异的半导体芯片......
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究(2021-08-26)
方案》提出培育数字产业化发展新动能，其中包括实施“芯火”工程，落地实施中芯国际先进制程芯片、飞腾芯片研发总部、环欧半导体智能化切片等重大项目，到2023年电子信息产业规模达到2400亿元。
布局......
解读《中国Fabless100榜》(2021-03-19)
图像传感器芯片开发商。
美新半导体：最近完成10亿人民币A轮融资，国内最大的MEMS惯性传感器公司，拥有特色工艺MEMS生产线。
西人马：采用IDM模式，专注于传感器芯片及相关调理芯片的研发......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
一路大力挺进，随着时间的积累，众多企业的争相努力亦将掀起半导体芯片行业层层巨浪。
封面图片来源：拍信网......
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;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
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;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
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;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控