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研发客服1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北滘镇举行。
佛山信展通电子是深圳市信展通电子股份有限公司（以下简称“深圳信展通电子”）下属全资子公司。资料显示，深圳信展通电子成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。深圳信展通电子主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等，产品广泛应用于智能互联、5G、家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。
2023年初，佛山信展通电子以5641万元竞得三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地，项目建设从开工到项目落成，用时不到一年。
该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元，项目将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等，将广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，并在未来于云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。
深圳信展通电子董事长施锦源表示，项目落地后，接下来我们还会增加设备、推动生产，目标每个月达到20亿只芯片的产值。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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