11月15日晚间，斯达半导披露定增情况，35亿元定增终于落地。

公告显示，此次发行价格为330元/股，向14名特定对象发行的股票数量为1060万股，发行募集总额为34.99亿元，扣除各项发行费用后，募集资金净额为34.76亿元。

其中，先进制造产业投资基金二期获配3亿元；润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元；西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元；华泰证券、富国基金、UBSAG分别获配4.53亿元、2.34亿元、2亿元。

除此之外，摩根大通、巴莱克银行、博时基金、财通基金、汇添富基金、国泰君安证券等均有参与。

此次募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

官方资料显示，斯达半导的主营业务以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

公开数据显示，自2021年上半年，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块开始持续放量，合计配套超20万辆新能源汽车，下半年配套数量进一步增加。此外，1200VIGBT芯片在12英寸产线已实现大批量生产，车规级SGTMOSFET也开始小批量供货。

此外，斯达半导继续布局宽禁带功率半导体，助推SiC模块增长。SiC模块在机车牵引系统、汽车和光伏行业得到进一步推广应用。在汽车领域，公司新增多个使用全SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，为未来SiC模块的增长提供持续推动力。

在经营数据方面，2021年前三季度，斯达半导实现营业收入为11.97亿元，同比增长79.11%，归属于上市公司股东的净利润为2.67亿元，同比增长98.71%。其中，第三季度公司实现营业收入约4.78亿元，同比增长89.85%。实现归属于上市公司股东的净利润约1.13亿元，同比增长110.54%。

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