据日经新闻报道，中国最大的通信设备制造商华为将与ST Microelectronics（意法半导体）共同进行涉及智能手机和汽车领域的半导体芯片开发。这项合作也有助于华为研发自动驾驶汽车技术。

据了解，华为和意法半导体联合芯片开发最早于2019年开始，但双方均未宣布这一消息。

此前，华为先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽签订了合作协议，去年成立了智能汽车解决方案BU，瞄准智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶几个方向，进行车载芯片和车机系统布局。

日媒分析，此次和意法半导体合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，除了摆脱对特定芯片供应商的依赖外，还为其在汽车领域的布局加强筹码。

国际电子商情昨日报道，美国商务部周一提议加强对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制；要求外国企业向中国出口美制产品时必须获得美方同意；消除许可证例外、附加许可再出口(APR)条款等措施升级对中国高科技企业的制裁（ ）。

有分析认为，随着美国政府加强制裁新规落地在即，包括华为在内的中国高科技企业将难以确保零部件的及时供应，而华为此时宣布与意法半导体合作，是借加大自研力度以稳固其半导体采购渠道，进而减轻美国一系列出口限制可能对其造成的影响。

华为和意法半导体均未置评。

日经亚洲评论引述知情人士消息指出，此次的半导体开发合作中， 意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持，还将有利于华为应对美国的限制措施。

责任编辑：Elaine