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研发客服IT之家 12 月 19 日消息，重庆现宣布，历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 量产芯片 。
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据介绍，该芯片集成 4 个高性能 CPU，支持 IEEE802.11ax 并向下兼容 IEEE802.11 a / b / g / n / ac 协议；采用 2.4GHz / 5GHz 双频架构，支持 DBDC 双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。
该公司表示，目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。
IT之家了解到，是一家半导体芯片研发商，主打通信、半导体、电子等领域，旗下产品包括蓝牙、通讯、AI、物联网芯片等，于 2021 年成功量产首款 Wi-Fi 4 芯片，已应用于 TP-Link 等厂商的产品中。
该公司还指出，其高速率数传 AP 计划将于明年流片，下一代 E 以及 Wi-Fi 7 等高阶芯片产品正在设计以及预研储备阶段。
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