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研发客服11月28日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。
众芯半导体表示公司发挥芯片研发和晶圆制造的技术优势，结合先进封装技术，实现中高端光电和功率器件的国产化和产业化。计划明年产能逐步爬坡至月产晶圆3万片，最终满产可达6万片，届时年产值预计10亿元。
资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，公司产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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