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QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板焊盘设计的工业标准......
被焊接到 PCB 的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面 积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。 对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示） 焊盘......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址： 今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
必须允许安全焊接和电气连接。 PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定，或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。 2、焊盘......
对称布局但形状不同的Mark点设计 焊盘设计......
A：焊盘设计与布局不合理 ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘......
Modeling>Design中选择Lead Frame。导入dxf的设计格式文件后进入到Lead Frame配置界面，如图1所示。 前言 QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑......
可沾锡侧翼封装。ARG81801能够针对最高为3A的设计而提供良好的散热性能，即使在散热垫下没有通孔的PCB上也可以正常工作，该款产品采用4×4 QFN-24外露焊盘可沾锡侧翼封装。......
MOSFET。该驱动器支持从10.8 V至120 V的电池电压。 供货情况 MOTIX 6ED2742S01Q现已开放订购。该驱动器采用符合工业标准的、带底部裸露焊盘的5 x 5 mm² QFN......
情况 MOTIX 6ED2742S01Q现已开放订购。该驱动器采用符合工业标准的、带底部裸露焊盘的5 x 5 mm² QFN-32封装，所有引脚都具有 2 kV HBM ESD保护。 ......
组件的焊盘上打孔的设计 。具体的可以看下面，焊盘内过孔。 焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm 由于 BGA 和......
的背面金属触点网格排列封装，而是背面四边配置焊盘(引脚)的QFN型封装，因此不需要另外制作其他测试板或专门准备特殊测试焊盘，使用焊盘图案(Land Pattern)就可......
到交换机的通信的10吉比特以太网(10GbE)背板连接应用而设计。IEEE®-802.3ae标准规定的XAUI接口应用中，在FR4板上MAX3980地自适应地允许长达40英寸(1.0m) XAUI通路......
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压／供电电压适用于400 V系统。 TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计......
MAX2169数据手册和产品信息;MAX2169多频调谐器为通用的标准数字多媒体广播接收器，设计用于数字移动TV和广播应用，输入信号覆盖FM、VHF-III、UHF以及L波段。器件可接收0.2MHz......
驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能。得益于此，该半导体器件易于集成，非常适用于各种电池供电的工业用无刷直流（BLDC）电机控制驱动器，包括......
检查： 确保焊盘设计合理，间距适当，避免锡流入过孔等问题。 检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷，如脱裂、缝隙......
对高密度集成电路的元件选定、电路布局、电路板类型以及焊盘设计进行改良，最终攻克了层层难关并实现了一体化。 在进行电机与ECU的一体化的同时需要挑战对控制性的改良。为了实现用电机辅助时能较自然地产生转矩，也同......
SiGe BiCMOS工艺。器件采用+5.0V单电源供电，采用紧凑的36引脚薄型QFN封装(6mm x 6mm x 0.8mm)，带有裸焊盘。在-40°C至+85°C扩展......
到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
： 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
额外的线性度。集成LO驱动器允许-5dBm至+5dBm的宽LO驱动范围。此外，内部高隔离度开关提供低于250ns的快速LO选择，这也正是GSM接收器设计所需要的。 MAX9981采用36引脚、焊盘......
/DC 转换器系列，该系列包括采用 3 毫米 × 3 毫米 QFN 封装的 6A TPS54623 以及采用散热增强型 eTSSOP-20 裸焊盘封装的 12A LM21212-1 及 15A......
学习资料！） 线宽公差 PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
工作温度范围为0°C至+85°C。采用4mm x 4mm, 12引脚薄型QFN裸露焊盘封装(EP)。 应用......
兼容，使该系列放大器非常适合采用相同PCB布局的双频应用中。 MAX2057工作在+5V单电源，采用紧凑的、带裸露焊盘的36引脚、薄型QFN封装(6mm x 6mm x 0.8mm)。确保工作在-40°C至......
人员所习惯的封装，使布局更加直观。可见引线可确保封装具有弹性，因为其可以实现很高的焊接完整性且易于调试。该封装类型可提供约 8mm 的爬电间隙，从而确保可靠性。 QFN QFN 模块是用扁平焊盘......
MAX2170数据手册和产品信息;MAX2170/MAX2171直接变频至低IF的调谐器设计为用于数字音频广播(DAB)和地面数字多媒体广播(T-DMB)应用，输入频率范围覆盖168MHz至......
设备调整 刮刀设置 ：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。 印刷......
的基准输入允许用户外接基准，以获得最大的灵活性和提高增益精度。 MAX5883的数字和时钟输入设计为CMOS兼容电平。MAX5883提供焊盘裸露(EP)的48引脚QFN封装，满足......
输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。   Ø 应用： 车载设备 - 电池......
板上常见的8种PCB标记。 从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准......
的基准输入允许用户外接基准，以获得最大的灵活性和提高增益精度。 MAX5886的数字和时钟输入设计为兼容于低电压差分信号(LVDS)的电平。MAX5886提供焊盘裸露(EP)的68引脚QFN封装，满足......
电压基准为热敏电阻电桥提供偏置电压。 MAX1978/MAX1979采用薄型48引脚QFN-EP封装，工作于-40°C至+85°C温度范围。焊盘裸露的增强散热QFN-EP封装，尽可能地降低了工作结温。提供评估板，以加快设计......
MAX2163数据手册和产品信息;MAX2163低IF调谐器IC设计用于ISDB-T 1段应用。MAX2163利用宽带I/Q下变频器直接将UHF波段的信号转换到低IF。其工......
信号驱动。MAX5890采用裸露焊盘(EP)的68引脚QFN封装，工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。 欲查找与MAX5890引脚兼容的16位和12位版本，请参考MAX5891和MAX5889......
x 6mm薄型QFN封装。裸露背面焊盘提高了散热性能，能够满足要求持续线性工作的应用。 应用......
耦合或直流耦合信号驱动。MAX5889采用裸露焊盘(EP)的68引脚QFN封装，工作在(-40°C至+85°C)宽温度范围。 欲查找与MAX5889引脚兼容的16位和14位版本，请分别参考MAX5891和......
和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生......
-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计。     图1：SO16L-T和SO12L-T引脚......
输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。 3、LGA封装 LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘......
系列无源上变频和下变频混频器非常适合使用同一PCB的双频设计。 MAX2031采用紧凑的20引脚薄型QFN裸焊盘封装(5mm x 5mm)。其电性能可保证在-40°C至+85°C扩展级温度范围内工作。 应用......
是等效的。此问题的说明如下图1和图2所示。 单面遮蔽的导通孔会导致各种可靠性问题。每个 问题都应结合特定的环境设计标准......
格式可选择2的补码或偏移二进制码。 MAX1123提供带裸焊盘(EP)的68引脚QFN封装，工作于工业级温度范围(-40°C至+85°C)。 关于MAX1123的引脚兼容、更低速或更高速版本，请参......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？; 此文转载于Ralap日志 我是一名PCB 设计师，接触过的 PCB 设计......
氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
软启动以及可防止关断时出现负压的内部软关断输出放电等功能。MAX1533A采用32引脚5mm x 5mm薄型QFN封装，MAX1537A采用36引脚6mm x 6mm薄型QFN封装。器件背面的裸露焊盘提高了散热性能，能够满足需要较高的线性常备输出的应用要求。 应用......
并行、CMOS兼容输出，采用二进制补码格式。为了使接口适应广泛的逻辑器件，这款ADC提供了独立的2.3V至3.5V输出驱动电源范围。MAX1418采用8mm x 8mm、56引脚、带裸露焊盘(EP)的薄型QFN......

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