资讯
2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录(2022-12-16)
2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录;近日SEMI公布2022年底全球半导体制造设备市场预测。该公司市场研究和统计部门分析师 Inna Skvortsova 表示......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。
资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
领域的智能制造装备的研发、生产和销售。产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备......
半导体设备支出连2年增长，2021年可望创下新高(2020-07-22)
2020年和2021年半导体设备总支出中跃居首位。中国台湾地区今年设备支出则在2019年大幅成长68%之后将略微修正，预计将于2021年回升，反弹幅度达10%，让中国台湾地区稳坐设备投资的第二位。
韩国......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
来源：中新苏滁高新区
据介绍，先进半导体材料（安徽）有限公司项目由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富......
遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线(2022-01-10)
显示，合芯半导体投资1.5亿元，建设了半导体、 电子元件生产线，主要用于生产二极管、IGBT（绝缘双极型晶体管）、双极性品体管、三端稳压器、可控硅、半导体三极管、场效应晶体管、肖特基二极管等。公司拥有封装设备及从事多年半导体......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业;据网易消息，11月12日上午，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司（以下简称“东和南通”）正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高(2022-12-21)
SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高;
据业内消息，SEMI表示今年制造设备的销售额将达1085亿美元的新高，比2021年创下的1025亿美元的行业纪录增长5.9%。创纪......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
的建设。
广西桂芯半导体科技有限公司生产基地
广西桂芯半导体科技有限公司生产基地，自2017年成立至今，累计投资额已超10亿元。2020年开始陆续加大投资存储封装设备及相关领域的封装技术人才, 目前......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备......
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作(2021-07-07)
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作;7月6日，劲拓股份发布公告，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订了《海思劲拓合作备忘录》（以下简称“合作备忘录”），协议......
TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级(2021-09-18)
技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球......
计划总投资60亿元，这家半导体初创企业获小米投资(2021-08-30)
成立于2020年9月，是一家新成立的半导体公司，总投资计划为60亿元。拥有一流的中高端产品封装设计能力以及全球最领先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高......
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-30)
市场的增长而扩大产能，对于其业务增长至关重要。随着主要半导体制造商继续提高先进封装产能，中国台湾封装设备公司除了与顶级代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）合作外，还将......
长电科技任命林敬明为全球销售高级副总裁(2021-04-14)
在林敬明先生的带领下，公司的全球销售和服务工作能再上一个新台阶，让来自不同国家和地区、不同应用领域的更多客户和消费者受益于长电科技高质量的产品和服务。”
广告
林敬明先生拥有超过24年半导体封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条生产线位于电子天安市和温阳市封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备......
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。
中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏公司还生产其他半导体封装设备......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
将全部用于存储先进封测与模组制造项目；合肥颀中投资10.6亿元于先进封装测试生产基地项目。
二、封测需求畅旺，行业并购动作频频
随着半导体行业进入成熟期后，市场竞争越来越激烈。2021年半导体封......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备......
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】(2023-07-31)
控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎......
“扩产潮”下，半导体设备去年销售额首破千亿美元大关(2022-04-13)
“扩产潮”下，半导体设备去年销售额首破千亿美元大关;美东时间22日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《全球半导体设备市场统计报告》指出，半导体产业“扩产潮”拉高去年半导体制造设备销售额，去年全球半导体制造设备......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
和其他设计挑战。
SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？
日月......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光还表示已决定收购力成半导体......
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能(2023-05-26)
有消息称三星正在考虑推迟其平泽三号（P3）工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资，并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为，半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资，因此......
“中国上市企业市值500强”出炉，这些半导体厂商上榜(2021-01-08)
、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线。
闻泰科技主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
材料的全面数据和预测。
TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半导体封装材料市场经历了 15.5% 的下滑，我们......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
材料的全面数据和预测。
TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半导体封装材料市场经历了 15.5% 的下滑，我们......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
产业正处于快速发展期。
半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。
至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
术预计将通过与美国、中国台湾和其他国家/地区的合作来获得，预计开发投资将达到1000亿韩元。
此前，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备......
2024年全球半导体设备销售额可望达到创纪录的1090亿美元(2024-07-10)
细分市场在经历了两年的萎缩后，有望在2024年下半年开始复苏。具体来看，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
电子担任全球业务拓展总裁等职位，拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区(2022-01-26)
落户相城经开区。
图片来源：相城经济技术开发区发布
相城经济技术开发区发布消息显示，优力科瑞半导体始创于2016年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业，专注于半导体......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
年总销售额下降，SEMI预计2023年半导体测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计下降31%至40亿美元。
预计2024年测试设备......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。
浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
汉桐集成IPO终止，原计划募资6亿元用于光耦等项目(2024-01-16)
，公司原计划募资6亿元，主要募投项目为光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目、补充流动资金。
经历了2022年的震荡后，2023年半导体IPO再掀......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用； • 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
相关企业
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市吉瑞有限公司;;本公司 专业从事二手半导体封装设备，买卖，维修，技术咨询服务。主要品牌有：ASM,K&S,SHINKAWA,KAIJO,ESEC,DISCO,DAGE,ITM.DIAS...
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
事全自动金球焊线机、自动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备的主要生产商。 公司拥有一支强有力的研发队伍，研发人员达50人，其中本科以上学历占80％。近年来，公司与清华大学、香港理工大学、香港科技大学、哈尔
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;上海爱别特电子科技有限公司;;我们是一家贸易性的公司，从事半导体后封装设备以及三极管器件的市场推广工作。我司所代理的设备和三极管器件均产自韩国，主要有：1.适用于半导体器件生产的后封装设备；2
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装