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长电科技官方表示，此次人事任命，是公司向专业化管理迈进的新布局。对此，长电科技首席执行长郑力称，打造优秀的专业化团队和企业文化是长电科技向国际化发展的重要策略之一。相信在林敬明的带领下，公司的全球销售和服务工作能再上一个新台阶。
资料显示，林敬明毕业于皇家墨尔本理工大学，拥有工商管理学士学位。在加入长电科技前，林敬明曾在京元电子、华泰电子担任全球业务拓展总裁等职位，拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技在上交所主板成功上市。目前，该公司拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术以及引线框封装及自主品牌的分立器件。
预计去年业绩激增
图片来源：长电科技官网
另据长电科技2020年年度业绩预告显示：预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右，与上年同期的0.89亿元相比，将增加11.4亿元左右，同比增长1,287.27%左右。业绩预告期间为2020年1月1日至2020年12月31日，预计2020年年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.2亿元左右，与上年同期的-7.9亿元相比，将增加17.13亿元左右。
针对2020年年度业绩预告预增的情况，长电科技方面称，报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升；公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。
《国际电子商情》也注意到，日前长电科技方面工作人员在接受媒体采访时称，现在封测行业整体景气度较高，产能利用率也处于较高状态。公司内部在通过加强管理、成本管控等方式提升毛利率。
近年来积极扩产
此外，值得注意的是，长电科技耕耘的封测行业的企业集中度很高，2020年的一项统计表明，2019年全球封测十强企业的市占比达到了81.2%。其中，日月光占比为20%、安靠为14.6%、长电科技为11.3%，仅三强的市占比就超过了45%。作为全球封测TOP3企业，长电科技近年来的扩产动作也十分积极。《国际电子商情》记者统计了长电科技近年来新增的封测项目（详见下表）。
表1 长电科技近年来的扩产项目
根据表1可知，尤其是2020年期间，长电科技多个项目都有新动态，其中集成电路封测基地二期项目在2020年6月投产，项目涉及金额为22.15亿元人民币，旨在建造通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线，建成后将形成年产集成电路和模块100亿块（DFN、QFN、FC、BGA）；300mm集成电路中道先进封装生产线及扩产项目在2020年6月开工建设，总投资金额为118亿元人民币，将为IC设计和制造提供晶圆级先进封装产品，将形成年产48万片12英寸晶圆级先进封装；通信用高密度系统级封装模组项目涉及金额为26.6亿元人民币，2020年7月项目的厂房封顶，该项目将年产通信用36亿颗模组（DSmBGA、BGA、LGA、QFN），产品面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。
最后，《国际电子商情》在此做预告：针对半导体封测的盘点文将在近期上线，该文有更丰富的封测产能统计，敬请期待！
责任编辑：Clover
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