据业内消息，SEMI表示今年制造设备的销售额将达1085亿美元的新高，比2021年创下的1025亿美元的行业纪录增长5.9%。创纪录的高位收入连续三年创历史新高，预计明年市场将收缩至912亿美元，然后在2024年反弹。

SEMI总裁兼CEO Ajit·Manocha表示，创纪录的晶圆厂建设已推动半导体制造设备总销售额连续第二年突破1000亿美元大关。多个市场的新兴应用为本十年半导体行业的显着增长设定了预期，这将需要进一步投资以扩大生产能力。

包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/标线片设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长8.3%至948亿美元的行业新纪录，随后在反弹前收缩16.8%至78.8亿美元，然后在2023年反弹2024年增长17.2%至924亿美元。

由于对前沿节点和成熟节点的需求依然强劲，代工和逻辑领域的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2022年将同比增长16%至530亿美元。代工和逻辑投资预计将在2023年减少，导致整个部门的销售额预计下降9%。

随着企业和消费者对内存和存储的需求减弱，预计2022年DRAM设备销售额将下降10%至143亿美元，2023年将下降25%至108亿美元，而NAND设备销售额预计将下降4%至190亿美元，2022年和到2023年增长36%至122亿美元。

具有挑战性的宏观经济和半导体行业状况预计将引发后端设备部门销售额的下降。在2021年实现30%的强劲增长后，预计测试设备市场销售额将在2022年下滑2.6%至76亿美元，并在2023年下滑7.3%至71亿美元。继2021年激增87%之后，组装和封装设备销售额预计将2022年下降14.9%至61亿美元，2023年下降13.3%至53亿美元。

后端设备支出预计将在2024年有所改善，测试设备和组装与封装设备领域分别增长15.8%和24.1%。预计今年中国大陆、中国台湾以及韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国大陆预计在2020年首次夺冠后，明年将继续保持领先地位，而台湾有望在2024年重新夺回领先地位。

除韩国外所有跟踪地区的设备支出预计将增长，但大多数地区将在2023年下降，然后在2024年恢复增长。总设备包括新晶圆厂、测试、组装和封装，不包括晶圆制造设备，由于四舍五入，总数可能不会相加。