资讯
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
二、PCB开料——生产板
由于线路板生产设备及制种能力的限制，一般PCB厂最大加工尺寸为530mm*630mm......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
尺⼨和位置
导通孔可布在连接 盘图形上的BGA连接盘之间。导通孔连接盘应 该足够小以使导通孔与其相邻连接盘间能产生 间隙。可采用的导通孔最大尺寸取决于所用连接 盘尺寸和类型（SMD或MD......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。
2）波峰......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
5.10 PCB
尺寸、外形要求
5.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工......
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范(2024-10-28 11:57:14)
按 PCB 板尺寸 1:1 设计加工，差异<0.5mm；
(6) 验收：
① 确认罩板外形尺寸......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
环形圈要求
，元件封装的焊盘尺寸必须等于或大于最小环形圈尺寸。
如果 BGA 的着陆焊盘直径小于通孔和环形环的组合直径，那么......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。
背钻
也称为
可控深度钻孔
，用于
去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根
。作为......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
电路已发展到“后摩尔时代”。不再仅以“每两年集成度提高一倍”为主要指标，而是以“降低功耗、提高性能功耗比”作为发展标尺。在“后摩尔时代”，集成电路技术有4个发展方向。
继续缩小尺寸
最初，集成电路加工尺寸......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，
以减......
直线电机的慢走丝机床精度稳定性怎么样(2024-07-18)
直线电机的慢走丝机床精度稳定性怎么样;在模具行业，大部分精密塑胶模具的加工尺寸精度达到±5μm即可，品牌的慢走丝机床都可以满足其加工要求。
而对于高精密的冲压模具加工来说，有着更高的加工......
PCB过孔通常被忽视的几个细节(2025-01-08 14:03:07)
（Buried Via）
是指位于PCB内层的连接孔，没有延伸至电路板表面。
以上两种孔均位于电路板的内层，在压合前均采用通孔成型工艺完成，且通孔加工......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
SSOP 封装示例
二、PCB封装的类型和尺寸？
PCB 封装有多种类型，最常见的是：
1、SOP（小外......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
层
。
2）Mechanical 2：用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；比如......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
个电路板或产品进行功能测试。
13. THT（Through Hole Technology）：通孔技术，将电子元件的引脚穿过 PCB 上的通孔进行焊接的工艺。
14......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
贯穿整个PCB,可用于实现内层连接和/或元件的定位安装等。其中，用于元件端子（包括插针和导线）与PCB固定和/或实现电气连接的孔称为元件孔。用于内层连接，但并不插装元件引线或其他增强材料的镀覆孔称为导通孔......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
小于等于1.0mm）的焊 料连接盘间距较小，需要采用更小的导通孔盘 和钻孔尺寸。随着钻孔尺寸减少，允许加工的最大电路板厚度也会随之减少。这会迫使电路 板设计人员减少电路板层数或者减少层与层之 间的......
PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动……(2024-06-07)
以避免那些高密度(HDI)特征并再次节省成本、提高设计的可制造性。
那些超小尺寸或单端(dead-ended)通孔进行镀铜所要求的物理学和流体力学能力，并不是所有PCB代工厂都擅长的。记住，只要有一个不良通孔......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
过增加焊接过程中的冷却速率和避免凝固
时对连接点的扰动而使其最小化。从根本上说，
这些收缩空洞是表面裂纹，不会产生任何可靠
性问题。
4、微导通孔......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?;
PCB
就是印刷电路板，我们的电子设备中都有PCB的身影。可以......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
直接贴装在PCB表面的电子元器件。
TH（通孔）：与PTH类似，但通常指较大的孔，用于......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
的触觉开关解决方案，使得产品设计师能够在设计中构建额外功能，或缩减印刷电路板（PCB）尺寸。
NanoT微型系列是用于各式各样可穿戴和便携式消费电子产品的理想选择，包括：
· 助听......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
运动）。
D.孔金属化
PCB加工过程中一个非常重要的工序就是shi非金属化孔变为金属化孔，实现孔的导通，即导通孔。现在PCB孔金......
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计(2024-01-26)
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计;为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸......
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？(2024-10-05 07:45:51)
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？;
PCB通孔（PTH孔，即Plated-Through Hole，镀覆孔）在PCB（印刷电路板）中扮......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6 层PCB 板的厚度（通孔深度）为......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
孔
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
布线设计应遵循的DFM规则及考虑的因素
1、 组装加工中PCB面的应力分布
从结构强度观点来看，PCB......
PCB打样常见故障排查与解决方法！(2024-12-28 18:40:20)
板打样过程中常见的问题和解决方法。这些问题包括设计文件错误、尺寸不准确等。通过阅读本文，能够帮助用户快速定位故障原因并采取相应措施以保障生产顺利进行。
PCB打样......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
● 首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路......
Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列(2024-10-10)
并联保险丝配置。。
871系列大电流SMD保险丝是首款也是唯一一款具有150A和200A超大额定电流的小尺寸SMD保险丝，以前只有大得多的通孔......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
求锁板螺柱在锁的过程中不能和PCB板上的任何元件有碰撞的risk（螺母中心距离周围的元件的不低于5.5mm，即Gap不低于1.5mm）。
18、平整度的要求，对于各个加工面必须保証平整。检验......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
建议普通设计中过孔不能小于8mil......
TE Connectivity推出Mini AMP-in Board-in端子(2023-09-01)
，以改进印刷电路板 (PCB) 设计。这些端子支持最常见的电线和通孔型尺寸，包括26AWG至12AWG电线和1.85mm到3.55mm通孔。mini AMP-in board-in端子可提供更高效、更简......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21 13:52)
很高兴发布NanoT开关产品，这是目前世界上最小的触觉开关解决方案，适用于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
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比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：
1、调用PCB标准......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘
当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确。
确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。
No.2：布局......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
指，英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手指的形状和尺寸......
Littelfuse推出现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21)
圆形屏幕以及在越来越小的空间内增添功能的需求，因而要求开关接口越来越小。新型NanoT开关系列是市场上最小的触觉开关解决方案，使得产品设计师能够在设计中构建额外功能，或缩减印刷电路板（PCB）尺寸。观看......
PCB布线设计参考(2024-02-29)
1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm；
（4）一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。
（5）电解电容不可靠近发热元件，例如大功率电阻、变压器、大功......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接......
详解PCB抄板过程，太牛了！(2024-12-06 19:34:01)
。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
铜区域。 建议 PCB 设计人员与表面贴装技术 (SMT) 工艺工程师一起检查 PCB 组装件，以选择适用于该组装件工艺的最佳通孔尺寸和结构，尤其是当热通孔置于 IC 板区域内时。c、电容......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
需要拼板？
多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？
2、排除低级错误
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸......
相关企业
公差：±0.08mm最小加工尺寸：6*6我们拥有先进的生产设备、成熟的工艺技术及丰富的制造经验，并取得ISO9001管理体系和SGS品质认证。月产量达耳机喇叭不锈钢细网1600万PCS，耳机
的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。::目前位置::技术参数:: 1.板材厚度 0.2MM-3.2MM 2.最大加工尺寸 550MM
径公差：±0.076mm(3mil)非镀通孔径公差：±0.05mm(3mil)孔位精度：±0.05mm(3mil)（6）最大加工尺寸双面板：530mm×630mm多层板：500mm×600mm（7）CNC
品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。欢迎各界朋友莅临深圳市明雄电子有限公司参观、指导和业务洽谈。::目前位置::技术参数:: 1.板材厚度 0.2MM-3.2MM 2.最大加工尺寸 550MM
-310mm）完成板尺寸(最大)250*500mm完成板尺寸(最小)5mm*8mm钻孔钻孔公差定位公差一钻：+0.05mm二钻：+0.1mm钻孔孔径(最小)Ø0.20mm钻孔孔径(最大)Ø6.30mm钻孔
;广州市宝庆精工线路板厂;;我司专业PCB打样,承接加急及中小批量板生产.多种板材选择,线宽线距最小在0.15mm以上,过孔最小在0.3mm以上.
产品应用于通信设备、检测、电脑、蓝牙耳机模块、等领域。加工参数加工层数1-14层能加工板厚0.10mm---4.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板加工种类单、双面板、多层板，控制
板、 沉金板、沉锡板、有机保焊膜板、沉银板 *选用材料：铝材、FR-4 CEM-3 *加工板厚度：0.1mm-6.8mm *最大加工尺寸：1000mm×800mm *基材铜箔厚度：18µm、35 µm、70
及多层印制线路板（PCB） 2． 最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm＊600mm 多层板：400mm＊600mm 3． 最高层数：12层 4． 加工板厚度：0.6mm-3.2mm 5． 基材
量管理体系和美国UL公司认证，2008年通过1SO14001：2004环境体系认证和清洁生产认证，并坚持持续改进,精益求精。工艺能力：1.板材厚度 0.15MM-3.2MM 2.最大加工尺寸 550MM