PCB通孔（PTH孔，即Plated-Through Hole，镀覆孔）在PCB（印刷电路板）中扮演着连接不同层次电路的重要角色。其性能指标要求严格，以确保电路板的整体性能和可靠性。以下是PCB通孔（PTH孔）的主要性能指标要求：
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PTH孔性能指标
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2级别标准
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1级标准
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备注
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平均铜厚
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≥25μm
（9
84uin）
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≥20μm
(787uin)
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含POFV孔铜要求
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局部区域铜厚
(指孔铜最小点数值)
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≥20μm
(787uin)
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≥18μm
(709uin)
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除含有“电源”
要求的板卡外执行此标准。
含POFV孔铜要求
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≥25μm
（9
84uin）
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≥25μm
（9
84uin）
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凡是含有“电源”字样的板卡执行此标准。
含POFV孔铜要求
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镀铜延伸率
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常温下≥18%
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常温下≥18%
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测试方法
参考IPC-TM-650 2.4.18.1
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PTH深镀能力
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≥
7
0%
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≥
6
0%
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PTH孔壁粗糙度
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≤30μm
(1.181uin)
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≤30μm
(1.181uin)
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机械埋/盲孔
局部区域铜厚
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≥18μm
(709uin)
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≥15μm
(592uin)
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含POFV孔铜要求
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激光盲孔
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≥ 12 μm
（4
72uin）
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≥
12
μm
(472uin)
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包覆铜厚度
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≥ 12 μm
（4
72uin）
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≥ 5 μm
（
197uin）
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POFV铜厚
（孔上部位）
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≥6μm
(236uin)
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≥6μm
(236uin)
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含POFV孔铜要求
（孔上部位）针对焊接位置
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POFV孔口凹陷
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≤76μm
(2992uin)
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≤76μm
(2992uin)
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备注：
PTH
孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准。
附图 1 ： PTH 深镀能力计算示意图。
附图
2
：
POFV
控制示意图。
